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特點(diǎn):
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L350×W320mm |
PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
溫度控制 |
Temperature Control |
K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop) |
PCB定位方式 |
PCB Positioning |
外型(Outer) |
底部預(yù)熱 |
Sub (Bottom) heater |
暗紅外(Infrared)2400W |
噴嘴加熱 |
Main (Top) heater |
熱風(fēng)(Hot air) 800W+800W |
使用電源 |
Power used |
單相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA |
機(jī)器尺寸 |
Machine dimension |
L560×W570×H570mm |
機(jī)器重量 |
Weight of machine |
約(Approx.)38kgs |
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