2025深圳國際半導體制造設備材料與核心部件展覽會
2025 Shenzhen International Semiconductor Manufacturing Equipment Materials and Core Components Exhibition
時間：2025年04月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)
 展會介紹：
半導體設備是支撐電子行業發展的基石。近年來，國內多家半導體設備企業在關鍵領域取得了進展，材料零部件的龍頭企業也呈現出快速增長的趨勢。中國半導體產業結構日漸優化,產業鏈逐步完善,形成相互促進、共同發展的局面。瞄準未來，還需進一步加強產業鏈配套能力,制定出科學合理的發展戰略。
中國在全球半導體市場中占據重要地位，也是全球最大的設備市場。在整個半導體設備產業鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發展勢頭良好，市場規模逐年增加。”為了保障半導體產業鏈供應鏈的暢通與穩定發展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業協會舉辦”2025深圳國際半導體制造設備材料與核心部件展覽會”定于2025年04月9-11日同期與“2025第十三屆中國電子信息博覽會”在深圳會展中心(福田)舉辦，本次展覽會以“創“芯”領航，智造未來”為主題，吸引了眾多國內外知名半導體及核心部件廠商、專家學者以及業界精英齊聚一堂，共同探討半導體產業的發展趨勢和未來前景。除了設備展示外，本次展覽會還設置了多個論壇和研討會，邀請了眾多業內專家和學者就半導體產業的發展趨勢、技術創新、市場應用等方面進行深入探討。與會者們紛紛表示，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發展，半導體產業正迎來前所未有的發展機遇，同時也面臨著諸多挑戰和困難。因此，加強技術創新和人才培養，推動產業轉型升級，成為了半導體產業發展的重要方向。
展品范圍：
半導體專用設備&部件展區：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。
設計、芯片、晶圓制造與封裝展區：集成電路設計、晶圓制造、SiP先進封裝技術.功率器件封測、MEMS封裝技術.硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導體材料與設備及零部件。
新型顯示展區：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術等。
化合物半導體展區：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。
先進封裝技術展區：半導體主控與計算類芯片、功率半導體IGBT與MOSFET.車規級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、儀器及零部件。
先進材料展區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
感謝您對本屆展會的參會和支持，謹祝參展成功！
陸先生 項目經理
手機：138 1821 9172  (同微信）
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