2024上海國際特種電子暨軍民兩用技術展覽會
2024 Shanghai International Special Electronics and Military Civilian Dual Use Technology Exhibition
時間：2024年11月18日-20日
地點：上海新國際博覽中心
展會介紹:
為適應新的時代發展需求和國內、國際形勢,特種元器件的國產化替代迫在眉睫,開展關鍵核心技術攻關、加快補齊短板,打造高可靠關鍵核心技術是必經之路。特種電子元器件是國防科技工業的重要基礎,是國家先進制造業創新體系的重要力量,直接對我國綜合國力及尖端科技技術的發展起到重要作用。中國制造業發展進入新時代,由高速發展轉到高質量發展,核心技術自主創新是我國高質量發展的重要內容。
為推進軍民兩用技術特種電子產業成果轉化促進軍民兩用技術產業發展“2024上海國際特種電子暨軍民兩用技術展覽會”定于2024年11月18-20日同期與第104屆中國電子展在上海新國際博覽中心舉辦，新一屆展覽會旨在加速推進軍民融合特種電子產業轉型升級，促進軍民融合產業優化,搭建行業交流和華東軍民融合企業“引進來，走出去”的一站式平臺，打造成展示軍民兩用產業發展的重要交流平臺，為我國軍民兩用科技產業發展貢獻力量。
參展范圍：
特種電子元器件：電子元器件、濾波器、繼電器、半導體分立器件、光感器件、嵌入式系統、真空電子器件、光電子器件、壓電晶體、石英晶體晶振、頻率控制器件、傳感器、電源電池、開關、連接器、線速、線纜組件、 PCB 、敏感元件、編碼器、傳感器、微特電機、伺服電機、機電元件、外殼、散熱器等；
精密陶瓷：陶瓷元器件、 MLCC 、 LTCC 、 HTCC 、陶瓷原材料、精密陶瓷、結構陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導體陶瓷、陶瓷基板、 DPC 、 DBC 、 AMB 、 HTCC 基板、 LTCC 基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鍍粉體及基板、陶瓷封裝外等；
集成電路：集成電路設計、集成芯片、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備及材料、集成電路產品（處理器、存儲器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導體器件、量子器件、嵌入式產品、 PMIC 等）、第三代半導體器件及材料、智能電源產品、封裝材料等；
電子材料：電子新材料及制品、金屬電子材料、絕緣材料、磁性材料、屏蔽材料、半導體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、散熱材料、導電材料、電子功能材料、熱縮材料、膠粘材料、電子膠等；
測試測量：電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號發生器、信號分析、信號捕獲、頻譜分析、電子負載、交流／直流電源、環境試驗儀器和設備、力學試驗設備、數據記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等；
印制電路板：單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種類型機箱、機柜、零組件、電子組裝、材料（ SMT ）等；
電子生產設備：線束和連接器生產設備、線圈生產設備、元器件制造設備、表面貼裝技術、焊接技術、點膠注膠、涂層設備、測試測量、機器人、運動控制、驅動技術、潔凈室技術、材料加工、電子專用工具、 SMT 設備、 PCB 設備、激光設備、結構件、緊固件、激光打標、精密加工、表面處理、3D打印設備、金屬制品等；
微波射頻：射頻／微波／毫米波元件、微波無源器件、微波有源器件、天饋組件、射頻器件、通信微波整機、微波材料、測試測量、 EAD 仿真、天線設計、電纜組件、連接器、芯片和封裝、專用軟件等；
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