時間：2024年06月28日—30日   地點：中國?北京亦創(chuàng)會展中心
<<<展會概況——亞洲智能芯片產業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費電子展，所有權屬訊通展覽集團，展會將集中展示芯片及應用的新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加產、研發(fā)、銷售互動，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
<<<同期活動（擬）
2024亞洲半導體產業(yè)發(fā)展趨勢論壇
2024年亞洲芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
2024中國IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇
2024亞洲半導體設備與核心部件制造商交流會
2024亞洲創(chuàng)新半導體器件與電源創(chuàng)新技術研討會
2024芯片潮下亞洲半導體產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
2024亞洲IC新產品新技術發(fā)布會
2024亞洲芯片設計成就獎頒獎典禮
<<<參展范圍

一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

<<<參展費用

豪華標準展位（3M?4M）：國內企業(yè)：RMB￥21800/個
標準展位（3M?3M）：    國內企業(yè)：RMB￥18800/個
凈空地（54㎡起租）：    國內企業(yè)：RMB￥1800元/㎡

<<<參展聯(lián)絡
項目負責人：梁言：15839226124（同微）
聯(lián)系電話：010-86390802分機818
電子郵件：1174479661@qq.com
參展在線登記：https://www.wenjuan.com/s/nayIbec/
北京訊通國際展覽有限公司
地    址：北京市朝陽區(qū)朝陽路71號銳城國際