第六屆全球半導體產業與電子技術（成都）展覽會

2024年11月6-8日        成都世紀城新國際會展中心

組織機構

主辦單位： 四川省電子學會/重慶市半導體行業協會/重慶市電子學會/重慶市電源學會

聯合主辦： 成都市集成電路行業協會/成都電子信息產業生態圈聯盟/成都市電子學會

協辦單位： 四川省電源學會/成都市電子信息行業協會/天津市集成電路行業協會/大連市半導體行業協會

戰略合作單位：重慶市集成電路技術創新戰略聯盟/重慶市氣體行業協會/重慶市機器人與智能裝備產業聯合會/集成電路特色工藝及封裝測試聯盟/重慶市電子產業技術創新戰略聯盟

承辦單位： 重慶市福祥會展服務有限公司   安捷美(北京)國際展覽有限公司

活動背景

隨著中國西部電子信息產業的快速發展及成渝雙城經濟圈建設深入推進，成渝地區電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地。川渝兩地持續通過建機制、搭平臺、強聯動，推動產業協同發展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業集群。

作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產業基地，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優秀制造企業和科研院所。為深化成渝集成電路產業協作，促進川渝兩地資源聯動，進一步推動成都半導體產業高質量發展，加速打造西部集成電路產業高地，四川省電子學會與重慶市電子學會聯合相關部門、專業機構和行業協會，共同舉辦第六屆全球半導體產業與電子技術(成都)博覽會。

展會介紹

  博覽會深耕西部市場，在重慶連續成功舉辦了六屆，擁有龐?的優質客?資源，已成為西部最具影響?的半導體與電??業盛會。本屆成都博覽會??成渝雙城經濟圈，將圍繞半導體產業熱點精?籌劃主題展覽、?端會議、簽約發布等活動，展?新產品、前沿技術、優秀解決?案，搭建深度專業的國際化互動平臺，促進成渝兩地產業鏈協同創新和加強產業集聚效應，推動半導體與電?產業?質量創新發展。

展示范圍

1、半導體、集成電路設計、制造、封裝：

集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SiP先進封 裝、功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術、硅 晶圓及I℃ 封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半 導體材料與設備及零部件等;

2、 設備制造專區：

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶 機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與 測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計 軟件/光學平臺及位移臺等)、光學儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡 片)、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設 備、制冷設備、氧化設備、潔凈室設備;

3、半導體材料專區

第三代半導體材料、硅片及硅基材料、光學掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包封材料、納米 材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;

4、 汽車電子

車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導 體(1GBT和MOSFET)、車規級Si℃模塊、電源管理芯片、汽車 電子微組裝及功率器件、車規級先進封裝技術、智能網聯智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺 處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學系統、智能決策 技術、高精定位與地圖系統、設計開發及測試解決方案等;

5、電子元器件

無源器件、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;

6、測試測量

電子和通信儀器、電工儀器儀表環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;

7、新型顯示與智能終端

顯示器及應用、3D玻璃、觸 摸屏模組,AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環、可 穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業終端等;

8、智慧電源專區

微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計軍工、功率變換器磁技術等;

9、智能制造

SMT技術和設備、汽車電子和消費電子組裝設備、智慧工廠、智能倉儲智能機器人、焊接和點 膠技術、AI 5G、工業互聯網平臺、智能汽車網聯、防靜電、潔凈凈化等;

10、 綜合展區

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構、洽談區等。

同期活動

川渝半導體產業創新發展論壇

博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動，旨在深入探討半導體產業鏈各環節的技術難題和解決方案，加強產學研用的合作與交流，促進成渝及西部半導體產業發展創新與升級。組委會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。

*詳細議程見大會方案，最終議程以現場發布為準

1、主論壇

2、集成電路設計與應用論壇

3、功率及化合物半導體產業發展與應用論壇

4、川渝半導體供應鏈產業協作發展論壇

5、集成電路產教融合論壇

6、封裝測試論壇

7、川渝半導體投資論壇

博覽會亮點

01、西部機遇?行業盛會標桿加碼產業發展

博覽會作為行業風向標，積極搶抓“成渝雙城經濟圈”建設國家戰略機遇，充分彰顯產業優勢，將進一步提升成都在中國西部電子產業發展核心區域的地位和影響力，增強成渝半導體產業核心競爭力，為中國半導體產業與電子的發展注入了新的動力。

02、權威組織強勢賦能?共贏未來

博覽會由國家級權威學術組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態、行業發展趨勢、新品分享發布、客戶人脈拓展等契機。

03、創新引領?前瞻技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題,全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果,互聯網新技術新渠道,將實現展覽管理體系升級,實現展會大數據功能。同時,還重點展示了成都電子信息產業的高質量發展成果和未來發展方向，以及全球半導體產業的創新趨勢和市場需求。

04、多方聯動?整合優質資源

與國內協會/學會緊密合作,精準觀眾邀約,博覽會組委會整合多方資源優勢,通過零距離走訪川渝企業專業媒體推廣等方式,積極提振信心賦能產業。

05、高端研討?營建產業生態

博覽會除主題展覽區外,同期召開多場高端互動活動;新挑戰?新解法,助力產業快速實現創新轉型升級;行業大咖及產學研界技術同仁共探半導體與電子發展新趨勢。

目標觀眾

半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

3C筆電、消費電子、移動通訊、智能制造、智慧工廠;

政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;

航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

主流/專業媒體人及半導體投資金融機構。

展會費用

精裝標準展位(3mx3m)：接待臺1個、折椅2把、垃圾桶1個,射燈2只300W電源插座1個

國內企業RMB 12800/個

境外企業USD3500/個

光地(36m起)：根據需求選擇從36m起,面積越大位置越靠前人流量大

有利于跟更多客戶溝通交流

國內企業RMB 1200/m

境外企業USD400/m

論壇參會價格

主論壇演講：25000元/15-20分鐘

平行論壇演講：參展企業演講15000元/20分鐘     非參展企業演講20000元/20分鐘

論壇聽會1280元/人：

（餐券、電子會刊、參觀指南、會議桌牌、精美禮品）

咨詢電話:15600302029 (微信同） 冷敏

郵  箱:515805966@qq.com