2025第3屆中國（西安）半導體及集成電路展產業博覽會

地點：西安國際會展中心  時間：2025年7月18-20日

主辦單位:陜西省半導體行業協會、陜西省數字經濟發展協會、西安浐灞生態區管理委員會

協辦單位:江蘇省半導體行業協會、安徽省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會

深圳市芯片行業協會、上海市集成電路行業協會、重慶市電子電路制造行業協會

        天津市集成電路行業協會、成都市集成電路行業協會、紹興市集成電路行業協會

承辦單位:西安麥格斯會展服務有限公司

大會背景

在《中共陜西省委關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》中提出,打造全國重要的先進制造業基地。堅持創新動、智能制造、產業融合、集群發展，建設關中先進制造業大走廊、形成萬億級先進制造業集群、深入推進戰略性新興產業集群發展工程，加快新一代信息技術、航空航天和高端裝備等支柱產業提質增效、打造全國重要的集成電路基地、衛星應用產業集群和優勢明顯的稀有金屬深加工基地、圍繞產業鏈部署創新鏈，圍繞創新鏈布局產業鏈，支持空天動力研究院、光電子先導技術研究院、半導體先導技術中心、先進稀有金屬材料技術創新中心、國家增材制造創新中心和西部科技創新港等創新平臺建設，促進新技術的產業化、規模化應用，培育發展先進半導體、無人機、工業機器人等高新技術產業集群。堅持鍛長板補短板，實施產業基礎再造和產業鏈提升工程，推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優勢產業補鏈強鏈，實現高端化、智能化、綠色化發展，精準對接上下游、產供銷需求，構建市場多元、協作配套的供應鏈體系。

陜西省人民政府辦公廳印發《陜西省“十四五”數字經濟發展規劃》、《陜西省“十四五”信息通信業發展規劃》中提出，到“十四五”末，全省電子信息制造業產值達到3300億元，軟件和信息技術服務業主營業務收入達到5000億元，打造集成電路、光子、新型顯示、智能裝備、軟件和信息技術服務等優勢產業集群 。預計到2025年底、陜西省電信業務總量將突破、1000億元，5G基站數量將達到11萬個，數據中心機架數將達到6萬架，千兆光網供給能力將超過1600萬戶。2021年，陜西省人民政府辦公廳先后印發了《關于進一步提升產業鏈發展水平的實施意見》《提升全省重點產業鏈發展水平若干政策措施》，為提升重點產業鏈發展水平提供了政策保障。半導體及集成電路產業鏈作為全省23條重點產業鏈之一，自實施“鏈長制”以來得以快速發展，目前全省共有半導體企業、科研院所及相關機構200余家、從業人員約6萬人，已形成從半導體設備和材料研制與生產、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統應用的較為完整產業鏈，2021年產業規模達到1513.5億元，同比增長22.4%，國內半導體產業規模排名也由2011年的第八上升至第四，僅次于江蘇、上海和廣東。“十四五”期間，陜西將打造國內領先的集成電路設計業強省和國家重要的半導體及集成電路產業基地。

為深入推進半導體及集成電路產業鏈補鏈、強鏈、延鏈工程，由陜西省工業和信息化廳聯合陜西省科技廳、中國半導體行業協會指導，陜西省數字經濟發展協會和西安浐灞生態區管委會主辦，陜西省半導體行業協會、安徽、江蘇、浙江、上海、重慶、成都、天津、紹興等行業協會協辦，在西安隆重召開“2024第二屆中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨‘兩鏈’融合創新發展論壇、中國（西安）電子信息產業博覽會”。

總體目標

本次本次大會將依托電子信息、半導體及集成電路上下游產業鏈展開設備技術展示以及相關學術論壇等環節設置，吸引和集聚國內外半導體及集成電路領域主管部門領導、專家學者、行業領袖、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業，圍繞生產制造、前沿技術、產業應用、生態系統等多個維度剖析電子信息、半導體及集成電路產業最新進展和未來發展趨勢，并結合陜西主導產業和區域特征招商引資，推動電子信息、半導體及集成電路領域上下游企業、機構在地方投資創業、落地興業、促進陜西和西部電子信息產業高質量發展，形成輻射帶動西部地區的創新先導區和全國科技創新增長極。

專題論壇

會議期間將舉辦8-10場熱點技術專題論壇，聚焦集成電路及半導體領域研發與應用推廣，以產業鏈生態體系、產教融合、投資對接、技術交流等熱點領域話題，邀請國內外集成電路及半導體領域的主管領導、行業領袖、專家學者、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業參與討論，交流。

參展范圍：

1、IC設計專區：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

2、集成電路制造專區：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等

3、封裝測試專區：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

4、半導體材料專區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

5、設備制造專區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等

6、電子元器件專區：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等

7、智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等

8、政府、產業園專區：

全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區。

專業觀眾：

（1）消費類、計算機、通訊、工控與自動化、照明、航空航天、軍工等行業。 

（2）智能終端、汽車與汽車電子、新能源、電力、醫療、三網融合、云計算、物聯網、軌道交通等新的行業。 

（3）從事電子信息、智能終端、太陽能光伏、采購和研發工作。 

（4）團體參觀的買家主要包括：中國電子集團、三星半導體、美光、華天、中興通訊、紫光國芯、奕斯偉、比亞迪集團、華為集團、聯詠、西谷微電子、智多晶、愛德萬測試、全志科技、矽力杰、天馬微電子、華天科技、富士康科技集團、西安高新區集成電路產業聚集區、西安經開區集成電路產業孵化基地、以及各個行業協會企業代表等。

參展費用：

國際標準展位（3mX3m）:單開口12800元/個;雙開口13800元/個; （展位包含：3M?3M?2.5M（長寬高）國際標準展位，展位楣板、兩盞射燈、一張地毯、一張展桌、兩把椅子、一個電源插座。）

光地展位:室內光地展位1300元/㎡（光地特裝展位36平米起租，組委會僅提供相應面積的場地，由參展單位自行設計搭建。）

組委會秘書處聯系方式

地 址：西安市未央區鳳城四路國際企業中心B座609室

聯系人：張璐15091753969

郵箱：34790399@qq.com