SEMl-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26-28日 展覽地點(diǎn)：新深圳市國際會(huì)展中心 4/6/8號(hào)館
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：深圳市中新材會(huì)展有限公司
承辦單位：上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會(huì)介紹：
2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(展會(huì)簡(jiǎn)稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60,000 。本屆展會(huì)展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料和設(shè)備、零部件及檢測(cè)外,突出AI算力、算法、存儲(chǔ)、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。
上屆回顧：
SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40 主題活動(dòng),吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀交流,累計(jì)73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì)中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
其中,安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場(chǎng),另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時(shí)代、天科合達(dá)、長江存儲(chǔ)、華潤微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會(huì),零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍：
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波達(dá)/激光達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車達(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測(cè)、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會(huì)：
1、2023第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)
圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新，邀請(qǐng)半導(dǎo)體制造材料、原材料等各環(huán)節(jié)行業(yè)專家和企業(yè)代表進(jìn)行交流分享。
2、第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
匯聚第三代半導(dǎo)體行業(yè)專家和優(yōu)秀企業(yè)代表，圍繞熱點(diǎn)應(yīng)用、技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)產(chǎn)品和機(jī)遇挑戰(zhàn)等熱點(diǎn)話題，展示關(guān)于第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展路徑、未來趨勢(shì)和資本動(dòng)向。
3、人工智能芯片發(fā)展大會(huì)
邀請(qǐng)來自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，探討人工智能芯片領(lǐng)域的最新進(jìn)展和未來趨勢(shì)，促進(jìn)人工智能芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，提高人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新力。
4、2023國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
聚焦中國電源產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)、高端及關(guān)鍵性科研成果、新技術(shù)和新產(chǎn)品，助力展商和專業(yè)觀眾了解更多關(guān)于電源技術(shù)相關(guān)資訊和最新趨勢(shì)。
4、2023TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
聚焦智能音頻產(chǎn)業(yè)，圍繞耳機(jī)產(chǎn)品解決方案和發(fā)展方向，展示智能耳機(jī)與數(shù)字音頻的最新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，促進(jìn)音頻產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。
2024第六屆SEMI-e展會(huì)亮點(diǎn)：
1、年度行業(yè)盛會(huì)
作為華南區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體展,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。展會(huì)為企業(yè)達(dá)成貿(mào)易合作和市場(chǎng)開發(fā)雙向賦能,加強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動(dòng)，為參會(huì)企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向提供全方位的服務(wù)和參考。
2、高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
同期舉辦多場(chǎng)論壇，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，資訊分享和熱點(diǎn)互動(dòng)。
3、商業(yè)配對(duì)
展會(huì)平臺(tái)對(duì)接服務(wù)全新升級(jí),主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人, -對(duì)一見面洽談。
4、百家媒體宣傳報(bào)道
SEMI-e注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費(fèi)類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G 、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進(jìn)行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的宣傳報(bào)道。
參展費(fèi)用：
國內(nèi)展商/Domestic Exhibitors
標(biāo)準(zhǔn)展位:人民幣19800元/個(gè)(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標(biāo)準(zhǔn)展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會(huì)聯(lián)絡(luò)方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)組委會(huì)
聯(lián)系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
QQ：836586454
郵箱：836586454@qq.com