展覽日期：2024 年 7 月 24-26 日展會周期：一年一屆地點 ：檳城地下國際會展中心 SPICE主辦單位：新加坡電子工業協會 AEIS展商類型：電路零件及半導體制造商展會介紹：馬來西亞電子制造博覽會是電子制造和組裝設備、技術用品國際展覽會，是亞洲最完整產業鏈電子制造裝配技術展覽會。本次展會將展示最新發展的電子產品制造和裝配技術和設備，是唯一一個將芯片制造商、半導體制造商和設備供應商聚集在馬來西亞檳榔嶼產業中心。本次展會同期將舉辦電子組裝技術研討會，國際電子業會議，參觀工廠等。關于主辦方：新加坡電子工業協會（AEIS）是一個非營利組織，是唯一代表新加坡電子工業的行業協會。AEIS代表電子和輔助服務行業的所有方面，如果涵蓋工業電子、電子元器件和消費電子產品的制造商以及電子工業的工業公司。AEIS自1973年11月7日成立以來，不僅在新加坡國內，而且在國際商界都發揮了重要的促進作用，這是通過不斷努力發展貿易來幫助新加坡公司更好地滲透和有利地促進他在海外市場做生意。

市場介紹 ：世界上有1/3的半導體是在檳城裝配的，眾多的電子供應商、采購商和制造商聚集在檳城，使今日的檳城有“東方硅谷”之稱。馬來西亞是世界第七大機電產品出口國，去年的市值為28770億元，占馬來西亞出口總額的36%。馬來西亞占全球后端半導體產量10%的8%,是全球微電子組裝、封裝和測試的領先地區。檳榔嶼由跨國公司(MNCS)的存在所證明的40多年的工業經驗發展而來，在檳榔嶼電子工業的先驅者中，以及在檳榔嶼持續投資和發展到今天的公司是AMD、惠普(后來是agilent)，英特爾日立（現在改名）博世和奧斯蘭選擇留在檳榔嶼，并繼續擴大其在檳榔嶼的業務。檳榔嶼最初的制造業成功使檳榔嶼成為東方的硅谷。如今，在供應鏈生態系統中，有3000多家中小企業支持MNCSAND LLCS，其中大多數是半導體生產商，從外部組裝到測試到制造集成電路(IC)部件、印刷電路板、傳感器和精密工具。全球40%的微處理器裝配商來自檳城。檳榔嶼的大型半導體公司，如全球電子、IMARI、VITROX、MMS 和 ELSOFT，有望進一步發展，這將有助于 LED、航空、自動化、智能網、大數據和人工智能部門的發展。

參展范圍：電路零件:電路（IC）零件、印刷電路板（PCB）、傳感器和精密工具半導體技術:半導體先進制程技術,半導體先進封測技術,半導體制程設備,半導體應用材料,半導體零組件,半導體模組商消費電子產品、家用電器制造商、計算機制造商系統、外圍設備制造商通信系統制造商、汽車電子制造商、航空電子和國防電子制造商、醫療設備制造商ODM、EMS、LED 產品制造商、印制板制造、集成電路制造、發光二極管制造集成電路封裝、太陽能電池和模塊制造、觸摸屏/發光二極管制造