一、展會(huì)情況介紹展會(huì)時(shí)間：2024 年 4 月 9 日-11 日展會(huì)地點(diǎn)：Anaheim Convention Center 洛杉磯阿納海姆會(huì)議中心該展是美國(guó)及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線(xiàn)路板及電子組裝技術(shù)的專(zhuān)業(yè)展會(huì)，在國(guó)際上具有較大的影響力。由著名的 IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦，每年一屆。2023 年該展會(huì)有來(lái)自世界各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，進(jìn)行了為期三天的繁忙業(yè)務(wù)發(fā)展。同時(shí)，美國(guó)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國(guó)線(xiàn)路板及電子組裝行業(yè)的國(guó)際性組織，其會(huì)員來(lái)自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、最新技術(shù)和管理、國(guó)際事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方面的研究成果等服務(wù)。二、上屆展會(huì)亮點(diǎn)2023 年 1 月 24 日-26 日圣地亞哥會(huì)展中心舉辦的 IPC APEX 展會(huì)上，行業(yè)最新研究成果、最佳實(shí)踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會(huì)的各個(gè)項(xiàng)目而大放異彩。來(lái)自全球 56 個(gè)國(guó)家440 家參展商，9796 觀(guān)展商。為了與活動(dòng)主題“技術(shù)的未來(lái)在一起”保持一致，2023 年 IPC APEX 博覽會(huì)展出了近 75 篇技術(shù)論文，詳細(xì)介紹了來(lái)自世界各地行業(yè)專(zhuān)家的原始研究和創(chuàng)新。由于項(xiàng)目以實(shí)際應(yīng)用為基礎(chǔ)并受其驅(qū)動(dòng)，與會(huì)者可以獲得關(guān)于材料和工藝的新研究，有機(jī)會(huì)了解更多關(guān)于趨勢(shì)材料、應(yīng)用和工藝的信息，如印刷電子、工業(yè) 4.0、智能制造、產(chǎn)品小型化和電子紡織品。ipc apex expo 的全天候和半天專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程將傳統(tǒng)電子行業(yè)主題與熱門(mén)的新發(fā)展相結(jié)合，由企業(yè)技術(shù)專(zhuān)家、顧問(wèn)、培訓(xùn)中心員工和大學(xué)教師提供。與會(huì)者從一系列領(lǐng)先主題中選擇，如：PCB制造、SMT 和通孔缺陷分析、電子可靠性，制造最佳實(shí)踐設(shè)計(jì)，焊接挑戰(zhàn)等。許多與會(huì)者表示，IPC APEX 博覽會(huì)全年都會(huì)影響他們的購(gòu)買(mǎi)決策，這是展會(huì)參展商的一個(gè)重要因素。“ipc apex expo 是一場(chǎng)將整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈整合在一起的主播秀。在展廳建立網(wǎng)絡(luò)可以讓您維持和加強(qiáng)舊的關(guān)系，并為未來(lái)的創(chuàng)新做好準(zhǔn)備，”美國(guó) nano Dimension 總裁 SimonFried 說(shuō)。Seacole 總裁兼首席執(zhí)行官格雷格?埃利奧特（Gregg Elliott）同意：“ipc apex expo是印刷電子行業(yè)的首要網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)。無(wú)論你是來(lái)購(gòu)買(mǎi)、學(xué)習(xí)還是連接，這里都是你的理想之地。”

三、展品范圍：電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備與附件，線(xiàn)路板產(chǎn)品應(yīng)用，線(xiàn)路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線(xiàn)路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。