時(shí)間：2023年10月19日—21日  地點(diǎn)：中國(guó)?北京亦創(chuàng)會(huì)展中心

300 參展企業(yè)         30,000 展示面積

2000 新產(chǎn)品展示      50,000 專業(yè)觀眾

<<<參展范圍

一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。

四、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

<<<參展費(fèi)用

豪華標(biāo)準(zhǔn)展位（3M?4M）：國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個(gè)

標(biāo)準(zhǔn)展位（3M?3M）：    國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個(gè)

凈空地（54㎡起租）：    國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡

<<<參展聯(lián)絡(luò)

北京訊通國(guó)際展覽有限公司

地 址：北京市朝陽(yáng)區(qū)朝陽(yáng)路71號(hào)銳城國(guó)際       

會(huì)務(wù)聯(lián)絡(luò)：王旭 15660619053（同微信）   

郵箱地址：3045920267@qq.com    

微信公眾號(hào)：cesasia

官方網(wǎng)址：www.cbibe.com