IC China 2023中國國際半導體博覽會

時間：2023年11月17-19日

地點：安徽合肥濱湖國際會展中心

匯聚全行業資源推動大產業協同

主辦單位：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院

承辦單位：芯平臺（北京）科技發展有限公司

組展單位：北京大益會展有限公司

博覽會介紹：

世界集成電路大會：世界集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級的國際大會。IC CHINA　２０２３作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項活動有機融合，交互創新，共同打造世界級行業盛會。屆時，國家工業和信息化部的領導、安徽省委省政府的領導、各地集成電路行業主管機構的領導以及國內外半導體產學研領域的大咖們將出席大會并參觀展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業界同人洞察產業政策走向的良機和把握技術應用趨勢的平臺，更是企業提升品牌影響力的絕佳場地。

中國國際半導體博覽會介紹：是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，已連續舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業最具權威性和專業性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創新期待和發展空間。

展館內容：

設置四大特色展館，串聯產業生態鏈

ICChina 2023展出面積40000平方米。

全球產業鏈韌性展示館聚焦國際化：全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前瞻技術設備和企業綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作。

應用創新成果館突出專業化：通過展中展的形式展示集成電路領域超大規模市場的豐富應用成果，重點展示半導體應用解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、工業控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創新應用，激發國內外解決方案的有效推廣應用。

安徽風采館拓展市場化：重點展示安徽各地半導體產業園區發展成果、半導體重點科技創新型企業的引領支撐和創新應用、安徽半導體創新驅動發展戰略及產業強省形象，著力打造新興產業聚集地，推動在皖企業走向全國，走向世界。

省際協同館推進平臺化:內設地方協會展團區、全國集成電路產業園區、集成電路產業投資機構專區、半導體進出口管制法律服務機構專區、產品發布專區、CEO和CTO采訪專區，強化區域供需合作對接，促進園區之間和產業鏈上下游之間的協同發展。

“科創中國” 引領應用創新成果館

“科創中國” 半導體技術成果與創新應用展：

“科創中國”半導體技術成果與創新應用展是“科創中國”數字化轉型專業科技服務團在中國科協科技創新部指導下，聯合10余個“科創中國”科技服務團，重點展示半導體技術在我國科技創新服務應用實踐中的主要成果成就。展覽分為4個主題：

1、“半導體助力數字化轉型創新應用展”

2、“半導體行業數字化轉型成果展”

3、“‘科創中國’半導體技術成果轉化展”

4、“先進半導體產業園區成就與招商展”

“科創中國”與半導體技術創新應用展，總展區5000平米。

展會推廣活動：

會展通過EDM、短信、微信定期推送10萬 潛在受眾，配合電話定向邀約5萬 精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會，專項邀約高新技術園區和高校集成電路學院組團參觀。

在積極組織參展企業參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米的展區內將舉辦豐富多彩的技術研討會、應用分享會、新品發布會、地方半導體行業協會專題日、集成電路產業園區對接會和CEO/CTO專訪，足以讓媒體人可以更有效定向傳播參展企業的風采，充分調動參展企業間以及與觀眾之間的互動交流，爭取讓互動交流更務實更到位。

展示內容：

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產品等；

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；

創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；

展位銷售價格：

光地（36㎡起租）:

價格： 1500元/㎡，不提供任何家具及電子設施，由參展企業自行設計及搭建展位

標準展位（9㎡）:

價格： 15000元/個，提供公司名稱楣板，圍板，一張咨詢桌，兩把折椅，兩盞射燈，5A/22V電源插座一個，地毯，展會期間的衛生清潔。

展會招商火熱進行中，如有意參展，還望您盡快聯系我們。提前預訂即可享受光地主通道或標準雙開位置！

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