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2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

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2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

時間:2023年7月19-21日    地點:南京國際博覽中心4、5號館

組織機構

主辦單位:江蘇省工業和信息化廳

南京江北新區管理委員會

南京市浦口區人民政府

特別支持單位:中國電子信息產業發展研究院

中國半導體行業協會

展會介紹

2023 年開年至今,全國多地發布加快推動半導體產業鏈提升發展政策和重點項目計劃,新一輪產業政策周期醞釀待發;科技部重組,重塑中國科技創新體制,加快科技自立自強、突破封鎖的步伐;大基金二期動作頻頻,布局國產半導體制造、設備、材料等重點環節……

深耕五年,再啟新篇

世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會,也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起,大會的展覽面積在四年里增加了67%,專業觀眾以平均每年29%的漲幅激增,參展企業累計超過1300家,現場觀眾累計已超60000名,并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區。

今年的大會將以UFI認證展會為起點,秉承“2 N 1”舉辦模式(2場主論壇 N場平行論壇/專項活動 1場專業展會)的同時,在專業化程度、國際化水平及規模質量等方面開啟新征程。

20 論壇活動、百余位行業領袖引領風向

針對核心技術和未來趨勢等行業焦點,今年大會集聚優勢資源,舉辦高峰論壇、創新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發展動態,舉辦人工智能芯片創新應用論壇、長三角集成電路產業創新發展論壇、EDA/IP核產業發展論壇等N場平行論壇,廣邀100 國內外專家、學者以及業內精英共同出席,探討全球和中國半導體產業發展重點和市場機遇。

 

主題論壇

大會開幕式/高峰論壇

創新峰會

平行論壇

長三角集成電路產業創新發展論壇

第六屆中國IC獨角獸論壇

第二屆先進封裝創新技術論壇

第七屆集成電路人才發展高峰論壇

臺積電客戶大會/供應商大會

EDA/IP核產業發展論壇

人工智能芯片創新應用論壇

IC設計開發者大會

IC Future 2023"芯勢力產品發布會

第四屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇

半導體氣體安全研討會

半導體投融資論壇

第三屆國際汽車半導體創新協作論壇

閉幕式

專項活動

IC大咖把脈江北閉門會

江北之夜“交流會

日常安排

報到布展:2023年7月17-18日(09:00—17:00) 開幕時間:2023年7月19日(09:00)

展出時間:2023年7月19-21日(09:00—16:30) 閉幕時間:2023年7月21日(16:00)

展覽范圍

1、IC設計專區:

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

2、封裝測試專區:

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

3、半導體材料專區:

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、設備制造專區:

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

歷屆展商(部分)

半導體設計企業

北聯國芯、長晶科技、芯視元、芯華章、二進制半導體、創意電子、芯行紀、行芯、中科芯、深信服科技、軟件谷集成電路產業聯盟、EDA創新中心 、 后摩智能、 神州數碼 、 芯動科技、 星曜半導體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等;

封測企業

日月光、長電科技、通富微電、芯享科技、淄博賽寶、晟芯半導體、芯德科技、池州華宇、上海賽美特、高芯科谷、海拓儀器、希烽光電、衡所華威、蘇州砂利康、南通美精微等;

制造企業

臺積電、華天科技、賽迪、揚杰科技、微納、蘇美達機電、國基南方、首擂激光、上海帆測等;

設備材料企業

鑫華半導體、魯汶儀器、盛美上海、徐州博康、聯瑞新材、中國(蚌埠)傳感谷、漲滸半導體、長飛光纖、菲利華、晶瑞、鼎龍控股、中巨芯、和遠特氣、宏芯氣體、北旭電子、達諾爾、新硅科技、玫恩智能、上海瑯希等;

人才展區企業

寒武紀、龍芯中科、航天科工、砂典微、吃立芯創、碩算科技、原磊納米、楚航科技、華創微、長峰航天、新基訊、復睿微電子、傳智驛芯、百家云等;

 

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