2024北京國際半導體展覽會|北京半導體展
時間：2024年7月14日-16日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：
中國光學工程學會
支持單位：
中科院半導體所
中科院長春光學精密機械與物理研究所
中科院上海光學精密機械研究所
中科院西安光學精密機械研究所
中科院上海技術物理研究所
中科院光電技術研究所
北京航天控制儀器研究所
工業(yè)控制系統產業(yè)聯盟
中國光學工程學會光纖傳感技術專家工作委員會
承辦單位：
利歐展覽（上海）有限公司
北京京京國際展覽有限公司
●展會簡介
未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心，第三代半導體產業(yè)也是中國實現彎道超車的抓手，半導體技術裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導體產業(yè)向中國大陸轉移過程中，由于美中貿易摩擦，對半導體設備與材料實行進口替代、國產化的凸顯重要，也是產業(yè)轉型升級和高質量發(fā)展的必經之路。一方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯網、大數據、云計算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產業(yè)快速發(fā)展，催生對半導體的巨大需求，另一方面，中國中央政府到各地方省市都出臺半導體產業(yè)扶持政策，特別是“第二期國家大基金投入和科創(chuàng)板設立”為半導體產業(yè)國產化發(fā)展提供豐富多樣的融資手段和長期穩(wěn)定發(fā)展資金，作為半導體產業(yè)基礎的半導體技術裝備與材料將迎來蓬索勃發(fā)展的春天。
市場推動產業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新。2024北京國際半導體展覽會將與光電子產業(yè)博覽會同期舉辦，2024年7月14日-16日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應用案例?？傉钩雒娣e3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。
本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等 數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半 導體產業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。
●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對接。
2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。
●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協會、產業(yè)聯盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產業(yè)基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
●展示范圍：
◆IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
◆半導體設計、封測、制造生產廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
◆生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
◆封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
◆測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高頻高速材料及加工設備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
◆展位申請與銷售渠道
聯系人：劉翔 先生
手機同微信號：17521330778
郵箱：ciifexpo@yeah.net
