華中電子展| 2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì) 

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)前所未有的變革。2025年5月15-17日，我們將在武漢?中國(guó)光谷科技會(huì)展中心迎來(lái)一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）。 

【行業(yè)現(xiàn)狀】

第三代半導(dǎo)體，以其卓越的性能，正在成為全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域。它包括氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等材料，以其突出的光電特性而聞名。這些材料因其更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率等特性，被廣泛應(yīng)用于射頻通信、雷達(dá)、衛(wèi)星、電源管理、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。目前，我國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)正面臨國(guó)際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化，技術(shù)封鎖的危險(xiǎn)加劇。 

【發(fā)展趨勢(shì)】

1.國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速：我國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，SiC需求將會(huì)增長(zhǎng)，GaN應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展。在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，大尺寸Si基GaN外延等問(wèn)題將會(huì)有所進(jìn)展。

2.產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)：預(yù)計(jì)到2029年，我國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望超過(guò)900億元。市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，預(yù)示著行業(yè)的蓬勃發(fā)展和對(duì)未來(lái)技術(shù)的投資信心。

3.技術(shù)突破：近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外在第三代半導(dǎo)體材料制備、器件設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等方面取得了顯著進(jìn)展。例如，碳化硅襯底技術(shù)已實(shí)現(xiàn)4英寸量產(chǎn)，6英寸的研發(fā)也已完成。 

【面臨的挑戰(zhàn)】

1.國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)封鎖：隨著全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，我國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨國(guó)際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的急劇變化，技術(shù)封鎖危險(xiǎn)加劇。我國(guó)核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破，需要解決產(chǎn)業(yè)中的“卡脖子”問(wèn)題。

2.產(chǎn)能與投資問(wèn)題：盡管投資和建廠(chǎng)熱度高漲，但材料投資比重過(guò)大、離形成完整健全的產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚有一定的差距。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)布局分散、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重、產(chǎn)業(yè)投資平均力度不足等問(wèn)題也需要關(guān)注。 

【展會(huì)亮點(diǎn)】

預(yù)計(jì)10 技術(shù)論壇，400 領(lǐng)先展商，30000 專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，30000㎡ 展出面積，為您提供一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。

2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無(wú)線(xiàn)電源、電子材料、智能硬件、半導(dǎo)體制造裝備、封裝測(cè)試及材料和電子生產(chǎn)設(shè)備，屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)工程師采購(gòu)參觀(guān)。展會(huì)同期還將舉辦多場(chǎng)高規(guī)格的行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)和學(xué)者就半導(dǎo)體與電子技術(shù)等熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行深入探討。 

在2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）展會(huì)上，我們將匯聚行業(yè)精英，共同探討如何克服這些挑戰(zhàn)，把握第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇。我們期待與您在武漢相聚，共同見(jiàn)證并推動(dòng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。讓我們共同解鎖半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)，開(kāi)啟第三代半導(dǎo)體的新篇章！2025年5月15日-17日在武漢?中國(guó)光谷科技會(huì)展中心，期待您的蒞臨。更多精彩等待您現(xiàn)場(chǎng)解鎖！展位預(yù)定火熱進(jìn)行中，歡迎有需求參展的企業(yè)，把握機(jī)會(huì)，展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)！

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參展聯(lián)系人：黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 

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