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CEEASIA2023亞洲智能芯片展—感受科技之美

時間:2023年09月01日瀏覽:122次轉(zhuǎn)載:公司新聞收藏分享:

亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年,背靠亞洲消費電子展,所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán)。作為智能芯片領(lǐng)域成果交流的專業(yè)平臺,亞洲智能芯片展已經(jīng)吸引眾多相關(guān)企業(yè)報名參展,展會將匯集全球最頂尖的智能芯片企業(yè)和研究機構(gòu),展示最先進(jìn)、最具前景的技術(shù)成果,探索人工智能與芯片的無限可能性。伴隨著人工智能行業(yè)的快速發(fā)展,已被越來越多的企業(yè)列入每年必選展會,也成為各采購商選購的理想平臺。

參展范圍更廣闊,感受科技之美

人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等

芯片制造設(shè)備:芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等

半導(dǎo)體封裝設(shè)備:半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

亞洲智能芯片展進(jìn)一步突出專業(yè)性、國際化特色,采取展覽、論壇、推介會等多種形式促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的合作、發(fā)展與共贏。我們誠摯邀請您積極參與本次展會盛宴,相聚北京、共同分享CEEASIA帶來的無限商機,并以專業(yè)的精神和理念竭誠為您提供服務(wù)。

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