6月7日，由光纖在線舉辦的CFCF2023光連接大會在蘇州圓滿落幕。

CFCF光連接大會立足于光網絡基礎建設，以光器件、光模塊、光電芯片企業為基礎，聯動光通信產業鏈上下游企業、行業學者專家等，共同交流當下的技術進展和市場方向，研討下一代光通信技術的痛點和演進方向及更多應用領域的光電互聯解決方案。

作為國內領先的半導體工藝及檢測設備提供商，蘇州博眾半導體有限公司市場總監張根甫受邀出席本次主題峰會，并在“數據中心光互連”的主題論壇中發表《共探光電子封裝設備與工藝》的主題演講。向現場觀眾分享了在光電信息技術崛起的時代背景下，博眾半導體如何通過技術產品升級更好的賦能光電子領域的終端用戶和合作伙伴。

張根甫在演講中提到，隨著智能駕駛、人工智能、大數據等大量具體應用落地，光電信息技術正在迅速崛起，同時大帶寬，小尺寸，高密度，低功耗的器件要求、小批量，多批次，快速量產的交付要求等對器件廠商交付帶來了更大的難度。

面對光芯片封裝的新特點和新挑戰，蘇州博眾半導體推出了星威系列多功能高精度固晶共晶貼片類設備，精度可達0.5μm-10μm。可實現共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip功能，滿足客戶多芯片貼裝需求。模塊化的設計理念使其具備高柔性的制造能力，配備智能校準與數據管理系統，使其具備工藝追溯與管理的能力，具有高精度、高產能、高柔性的產品特點。

高精度.玻璃片貼片精度優于?2μm@3σ，實際物料（部分）貼片精度優于?3μm@3σ? 力控：15g~100g范圍精度優于?2g，最小力控可低至10g? 溫控：升溫超調優于正負1℃，保溫區溫度誤差小于正負1℃高產能.雙共晶臺，設備效率大幅提升，單顆共晶貼片時間可小于15秒? 快速升溫及降溫，溫升速率最高大于80℃/S，貼片工藝時間可大幅縮短? 飛行更換吸嘴，大大減少更換吸嘴切換時間高柔性? 支持蘸膠功能，多吸嘴加多中轉工位，可實現單次多種物料貼片? 多種上料及下料，支持藍膜、華夫盤等多種方式? 視覺系統及操作軟件可自主靈活編程

博眾半導體致力于為全球客戶提供領先的、穩定的先進工藝及檢測設備。未來，將繼續通過創新研發打破技術壁壘，不斷提升產品的性能，并與行業各企業建設合作共贏的生態體系，助力光電子行業的快速發展。