新聞導讀：近日，訊石光通訊網走進BOZHON博眾蘇州總部進行采訪交流。博眾全自動高精度共晶機穩定實現?0.5μm~?3μm高效率運作的多功能芯片貼裝。針對光通訊、半導體客戶對高精度、高穩定性、低成本以及高效率制造的需求特點，提供國產化的全自動高精度芯片貼裝、AOI 檢測等智能設備。

ICC訊 近日，訊石光通訊網走進BOZHON博眾蘇州總部，拜訪自動化先進設備領軍者博眾精工科技股份有限公司，了解其在光通訊、半導體領域的精耕布局。隨著互聯網流量、云數據中心和高性能計算的不斷發展，交換機和路由器容量性能、端口密度持續優化，光器件也向高速率、高密度、高集成和小型化演進。

下一代光電子芯片封裝與傳統封裝存在很大的差異，這給自動化芯片貼片帶來很大的挑戰。博眾精工副總裁、蘇州博眾半導體有限公司總經理余松接受訊石采訪，他表示博眾精工成立于 2001 年，擁有研發生產基地 40 萬平方米，業務布局在消費類電子、汽車零部件、鋰電裝備、半導體封裝裝備、光學級運動控制關鍵部件等領域。其中，半導體封裝裝備板塊的業務主體 — 博眾半導體，成立于 2022 年，依托博眾精工在自動化制造領域二十余年的技術沉淀，立足于半導體，為全球客戶提供領先的、穩定的先進工藝及檢測設備。博眾半導體的應時而生，響應了國家“半導體設備國產化替代”戰略，助推了中國半導體行業迭代升級與先進制程的發展。

2023年AI應用風靡全球（圖片來源于網絡）

今年以來，OpenAI以一款AI（人工智能）應用ChatGPT 風靡全球，拉開了世界AI時代的帷幕，英偉達發布的最新GH200 Grace Hopper 超級芯片和DGX GH200 超級計算機系統，以其強大的算力性能和通信硬件，支撐更豐富的 AI 產業發展。在傳統云服務需求之外，AI 算力需求正在成為光通訊技術產業全新增長驅動力， 800G 光模塊和光電器件作為 AI 算力性能的核心硬件之一，其市場需求逐步超越行業預期，光通訊技術產業正處于 AI 需求大規模爆發前期，有望迎來新一輪增量市場。與傳統產品相比，400G/800G 時代的光模塊和光電器件在生產效率和降低成本上會面臨更嚴格的挑戰，高端產品的技術工藝也因各家廠商的定制需求而導致差異和多樣化。更關鍵的是，大部分的高端光模塊內部核心激光器芯片貼裝精度控制僅允許?3μm 之間，為后面的器件耦合工藝提供足夠、穩定的對準誤差空間。這需要企業依托更先進的自動化、柔性化、高精度的生產方式，同時這種方式又因國外壟斷而價格高昂，使得光通訊企業面臨巨大的成本壓力。余松表示，作為半導體設備研發制造商，博眾半導體致力于成為中國光通訊、半導體行業的領軍者，通過微米級、亞微米級、納米級技術研發和產品創新，助力用戶自動化升級。公司瞄準了光通訊行業800G/1.6T 切換的窗口機遇，以及半導體產業高端自動化裝備的國產化替代趨勢，針對光通訊、半導體客戶對高精度、高穩定性、低成本以及高效率制造的需求特點，提供國產化的全自動高精度芯片貼裝、AOI 檢測等智能設備。

星威系列全自動高精度共晶貼片機

據了解，博眾半導體于 2022 年底正式宣布 DB3000 全自動高精度共晶貼片機投入量產，這是博眾在光通信、半導體領域發展的重要里程碑。該設備貼片精度區間可穩定維持在?3μm，適用于 5G 和數據通信、激光器、功率半導體、MEMS、傳感器、射頻器件等需要高精度工藝的產品封裝工序，滿足高端 400G、800G 光通信器件和芯片對柔性自動化封裝的需求，也在一定程度上打破了國外在高端貼片設備領域的壟斷，實現了國產化替代。余松向訊石介紹，隨著博眾半導體歷時半年多的持續研發，目前，該款全自動高精度共晶貼片機設備已在技術上實現了更新迭代，升級延展為星威全系列產品，其型號包括 EF8621、EF9621、EH9721、EF7921、EG9921，是效率和精度領先的多功能芯片貼裝設備，可供用戶選擇共晶、蘸膠、Flip Chip 等不同貼裝工藝完成多芯片貼裝，貼裝精度可視需求選擇?0.5μm~?3μm，以柔性制造滿足不同用戶的實際產線環境和研發創新需求，目前已成功應用在國內光通信器件、MEMS 器件、射頻微波器件等客戶的研發生產中。除此之外，博眾半導體還推出了星準系列 AOI 檢測機、星馳系列高速高精度固晶機和星權系列清洗機，旨在滿足光通訊和半導體行業對產品質量的嚴格把控。博眾精工產品大量應用于消費類電子產品、汽車零部件等典型制造業高度自動化的組裝生產線上，積累了大量的工程開發、核心技術開發經驗，在產品、市場和工藝三個方面的創新能力可為博眾半導體產品研發和市場競爭充分賦能。在產品創新上，前期的研發給公司積累了豐富的半導體工藝設備設計、工藝及生產技術經驗，使得全自動高精度共晶機可以長期運行在?3μm 貼裝精度和 2g 力控精度，設備技術指標和穩定性跟國外處于同一水平。在市場創新上，公司堅持“以市場需求為產品導向”的驅動力，專注于半導體工藝設備的研發，推動產品研發創新。在產品開發前期，通過仿真技術及多種測試手段確保設備的可靠性，且性能參數緊密貼合市場需求，在行業內樹立了較強的競爭優勢。此外，在工藝創新上，博眾半導體擁有設計、仿真、工藝、產線集成以及實驗驗證一體化布局。通過工藝基限和優化工藝模塊，有效提升設備的交付質量和產出效率。

余松博眾精工副總裁、博眾半導體總經理消費類電子行業是自動化裝備的經典應用，蘋果、三星和華為等全球一線巨頭引領了消費類電子產業的發展，切切實實攜手供應鏈廠商合作推動行業進步。博眾半導體期望把全球頂級企業的合作理念與服務帶到光通訊和半導體行業，為用戶定制開發創造價值。在 AI、云計算、雙千兆和全光網 2.0 行業趨勢下，博眾半導體期待以更開放的生態建設，與行業伙伴聯合開發、緊密結合，攜手實現光通訊和半導體行業技術工藝的進步。