Gel-Pak, 作為美國 Delphon 公司的成員, 是半導體, 光電子和醫療領域貴重器件運輸, 存儲載具的提供者. 上海伯東美國 Gel-Pak 最新開發的 LCS2 產品在舊金山灣區東灣科技創新獎初選中從 200多家參選產品中脫穎而出, 入選決選20強名單.

LCS2 產品是 Gel-Pak 與 BAE 系統公司合作開發, 這個產品的研發是為了解決華夫盒 Waffle Pack 在運輸芯片過程中頻繁出現芯片的撒料現象, 這項產品的研發成功解決這個問題并為客戶減少這方面的損失.

GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統 LCS2? 功能和優點

1. 金色 ESD 級000防靜電夾和蓋 (SR <E9 歐姆）

2. 集成的插頁材料可選性: 行業標準的防靜電特衛強紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯

3. 消除了在裝入華夫盒時的人工放置和特衛強紙未對準和/或捏合的情況

4. 不含硅

5. 均勻密封每個單獨的托盤袋

6. 彌補常見的華夫盒蓋 / 托盤翹曲情況, 這種情況會造成使芯片移位的空隙

7. 節省與因芯片移位問題導致的良率損失, 返工勞動和 RMA 相關的大量成本

LCS2 工作示意圖

美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中必須避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box?, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film? 和獲得專利的 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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