自從iphoneX推出以來，全面屏手機推動了整個市場，一般來說傳統的智能手機屏幕顯示比一般為16:9，呈長方形，四邊以直角為主要特征，而全面屏手機則不同，其屏占比一般都會大于80%。為了預留元件空間和和減少碎屏，我們需要對全面屏進行異性切割，一般來說我們需要對全面屏的C角、R角和U型槽進行切割，這主要通過高精密超快激光切割設備進行加工。

 

針對全面屏的激光切割應用，華工激光生產的激光切割設備有著獨特的優勢，下面我們進行簡單的了解。

一、切割精度高，重合度100%

        華工激光從成立至今都扎根于超精密激光加工領域，設備高精度一直是該司強項，我們知道全面屏是由雙層玻璃夾著中間的液晶組成，在激光切割的時候需要進行兩面切割，這就要求兩次切割重合度要好，華工激光激光切割機可以做到兩面切割重合度100%。

二、熱影響小

目前行業內的C角、R角、U角的熱影響一般在80微米左右，華工激光的C角、R角、U角的熱影響可以控制在50微米以內，并很好的解決了光折現象，下面我們看幾個簡單的對比圖：

        三、無掛渣現象

        

華工激光的這些切割優勢是怎么做到的呢？下面我們對華工激光切割技術進行簡介：增加了整形光學系統，主要目的是更進一步減小光斑大小，優化焦點光斑能量的分布，讓光斑邊緣部分的熱量向中間部分靠攏，更進一步減小熱影響。

一般激光聚焦光斑的能量一般都是聚焦在圓環外，所以在切割時，難免熱影響會向兩邊擴散，我們現在已經可以把外部能量盡量弱化，但是整體能量不變，在不影響切割效率的同時減小熱影響（熱影響由80um減小到50um以內）。

所以，全面屏切割你懂了嗎？