2016年10月25日，小米MIX發布，當天“全面屏”三個字首次被百度指數收錄。1年后“全面屏”已經成為各大廠商爭相追逐的概念，一大波智能手機新品爭相發布，引發了一場“全面屏”的新戰役。

        從目前國產手機全面屏研發進度和成本端考慮，年內國產全面屏手機采用異形切割的滲透率仍然不高，仍有相當比例的全面屏機型將采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案。
        但全面屏也被業內普遍認為是5G前手機變革的最大風口，有關報道分析，至2018年國產手機旗艦機型有望全部轉為全面屏手機，假設2018年全面屏滲透率30%，則全球約有4.5億部全面屏手機，帶來大量的增量異形切割需求。


        什么是異形切割？
        傳統的手機屏幕顯示比為16：9，呈長方形，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。
        而全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用直角方案，會無處放置相關模組和元件。同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而導致碎屏，因此為減少碎屏的可能和預留元件空間，而對屏幕加工成非直角的異形切割變得十分必要。
        這也意味著屏幕模組廠如果不具備異形切割的能力，那么在接下的全面屏競爭當中將會非常被動。


        異形切割如何實現？

        “異形切割”是根據不同需要對屏幕進行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩個角，一個槽。

        激光切割是非接觸性加工，無機械應力破壞，且效率較高。同樣的兩個槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。

        同時，由于激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達到20um。

        因此相比之下，激光切割在異形切割方面的優勢明顯，行業中全面屏異形切割主要采用的是激光切割方案。

        激光切割設備必不可少

        業內人士人為，異形切割能力將是全面屏模組廠需要具備的一項關鍵能力。實現異形切割，應用2018年快速增長的全面屏需求，需要大量激光切割設備。

        華工激光對于玻璃切割方面具有豐富的經驗，針對OLED屏幕，可以做到兩層玻璃一次性切斷，并且可異形切割，具有切割邊緣崩邊小，精度高，無裂紋等優點。

        設備推薦：玻璃面板超快切割設備

        本設備是針對面板行業激光切割開發的皮秒激光超快切割系統，設備可針對各種玻璃面板進行快速切割，包括單層和雙層玻璃組合產品，如：手機面板玻璃、TFT面板、OLED面板等。