亞洲表面貼裝技術和電子制造行業盛會—NEPCON China 2014(NEPCON中國電子展)于2014年4月23至25日在上海世博展覽館1號館舉辦，展會涵蓋：SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化、錫膏印刷技術、防靜電等相關技術和產品。漢高攜兩款NPI創新大獎獲獎產品亮相NEPCON中國電子展，展位號：A2-1D45。

　　在上周于內華達州拉斯維加斯舉辦的APEX展特別儀式上，漢高電子部的兩款高可靠性焊錫膏材料LOCTITE MULTICORE HF 212無鹵焊錫膏和90iSC合金以及LOCTITE TAF 8800吸熱薄膜榮獲NPI大獎。NPI獎由《Circuits Assembly》雜志發起，以非常嚴格的標準對有產品的創新、兼容性、成本效益、設計、速度及產量提升度、易用性以及可維護性和可返修性進行評估。

　　“榮獲一項NPI獎已足以證明實力，但在一年之內贏得兩項大獎實屬罕見且非常可喜，”漢高全球市場總監Doug Dixon自豪地說。“這些榮譽只是進一步證明了漢高對于能夠推進現代電子產品發展的重要材料的創新和研發承諾。”

　　漢高的90iSC無鉛合金具有與傳統SAC合金相同的可加工性，以及優于SAC且與傳統錫鉛合金焊錫膏相等或更高的溫度循環性能。在諸如汽車應用等工作溫度較高的環境中使用時，SAC合金通常無法滿足嚴苛的可靠性要求。90iSC無鉛合金既能克服SAC的缺點，同時可達到甚或超過錫鉛合金的可靠性。這種合金的溫度循環范圍寬廣，為-40℃至155℃。它在高溫下具有更好的抗蠕變性，其振動和跌落測試性能可與SAC及其他無鉛合金媲美，同時它還具有與替代無鉛材料一致的印刷和回流特性，從而成為理想的直接替換材料。當與具有最小熱坍塌、極低空洞率，并且可以在各種粗糙度的表面上與LOCTITE MULTICORE HF 212配套使用時，這款焊接材料解決方案可提供高可靠性、無鹵素配方，適用于當今最苛刻的應用。

　　漢高的LOCTITETAF-8800吸熱薄膜榮獲膠粘劑類產品的最高NPI榮譽。該吸熱薄膜能有效吸收、擴散、阻隔和消散常見手持設備中因集成電路產生的熱量。在許多情況下，裝置的CPU產生過高表層溫度和過多熱量可能會降低用戶舒適度。LOCTITE TAF-8800用于吸收、擴散、阻隔和慢慢消散集成電路產生的熱能，通過熱調節管理CPU的溫升和溫降，從而使裝置保持較低的表層溫度。該吸熱薄膜用途廣泛，可結合各種散熱層結構使用，形成較薄或較厚的具有多軸輪廓的解決方案，能夠貼裝于元件上方或下方。與普遍脆弱、且無法彎曲以適應各種設備架構的解決方案相比，這是一次巨大的改進。

　　“這些材料解決了電子制造業兩大最關鍵和最具挑戰性的問題，即熱控制和可靠性，”Dixon總結說道。“漢高團隊感謝NPI評審委員會認可漢高材料的重要性并授予這些特別的榮譽。”

　　本屆NEPCON 中國電子展，漢高亦攜這兩款獲獎產品亮相。更多產品咨詢，可訪問漢高展臺A2-1D45。