三菱材料面向混合動(dòng)力車高功率馬達(dá)電源控制用逆變器等用途開(kāi)發(fā)出了絕緣電路基板新產(chǎn)品——將銅（Cu）與鋁（Al）直接接合的“帶厚銅的DBA（直接敷鋁）基板”。

    混合動(dòng)力車電源控制用逆變器等使用的絕緣電路基板方面，為了應(yīng)對(duì)伴隨元件向高功率化發(fā)展帶來(lái)的發(fā)熱密度增大問(wèn)題，要使用由熱導(dǎo)率高的銅制成的厚板作為電路材料，由此降低熱阻。但是，即便絕緣襯底使用高強(qiáng)度陶瓷氮化硅，銅電路材料的厚度最大也只能達(dá)到0.8mm左右，超過(guò)這一厚度的話，陶瓷襯底就容易破裂，很難形成產(chǎn)品。
    帶厚銅的DBA基板采用的結(jié)構(gòu)是，在敷接于陶瓷襯底兩面的鋁板上直接敷接銅電路材料。可敷接厚度為原來(lái)約4倍、達(dá)到3.0mm左右的銅電路材料。銅板與陶瓷襯底之間的高純度鋁層能夠緩和熱應(yīng)力，即使在溫度循環(huán)試驗(yàn)（-40～125℃×3000次循環(huán)以上）中，也能防止陶瓷破裂。陶瓷襯底不僅可使用氮化硅，還可使用熱導(dǎo)率更高的氮化鋁，還能支持各種結(jié)構(gòu)，包括兩面帶銅結(jié)構(gòu)、鋁散熱片一體型結(jié)構(gòu)等。
    三菱材料三田工廠靜岡DBA中心（靜岡縣駿東郡小山町）主要面向混合動(dòng)力車用途生產(chǎn)在陶瓷襯底的兩面敷接高純度鋁的DBA基板。另外，該公司中央研究所（茨城縣那珂市）還在通過(guò)提高DBA基板的核心技術(shù)——敷接技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)新的電路板及敷接材料。該研究所以前曾開(kāi)發(fā)出在低溫條件下接合鋁與陶瓷的散熱片一體型DBA基板等。三菱材料表示，此次便是憑借在這些DBA基板的制造及開(kāi)發(fā)中培育的敷接技術(shù)，以及對(duì)材料構(gòu)成的優(yōu)化措施，開(kāi)發(fā)出了帶厚銅的DBA基板。