武漢華工激光工程有限責任公司的副總經理秦成英告訴記者，他們將在第十五屆中國國際高新技術成果交易會上重點展出3D激光打標機、紫外激光打標機、FP150高速分光振鏡激光焊接系統和LCC200II CO2激光切割機等產品。

　　據介紹，3D激光打標機是華工激光自主研發的三維動態激光標記控制硬件、軟件，配置專用的三維振鏡，可較好控制激光光束焦點在任意三維曲面進行標記，適用于手機制造、立體電路、醫療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業產品的激光三維標記。
　　而紫外激光打標機基于華工激光擁有自主知識產權的355nm紫外激光器研發而成，光斑精細，且加工熱影響區微乎其微，因而主要用于特殊材料的精細打標、精細切割、微細加工，主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜等材料的打標和表面處理。
　　FP150高速分光振鏡激光焊接系統，能夠對難以接近的部位施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實現時間和能量上的分光，進行多光束同時加工，為更精密的焊接提供了條件。主要應用于光纖耦合器件、光纖連接器件、顯象管電子槍金屬零件、手機振動馬達、鐘表精密件、汽車車燈等的精密焊接。
　　LCC200II是華工激光研制的一種新型高性能CO2激光加工設備，具有切縫美觀、熱影響區小、速度快、切割成本低、操作簡便等特點，主要用于陶瓷等各類非金屬材料的切割、打孔加工。
　　目前，隨著市場需求的增加，3D/紫外激光打標機具有廣闊的市場前景和良好的發展方向，已越來越成為加工企業的必配設備。