“中國科技第一展”——中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）將于2013年11月16－21日在深圳會展中心舉行，本屆高交會設有“高新技術成果交易、高新技術專業產品展、中國高新技術論壇、super-SUPER專題活動、人才與智力交流會、不落幕的交易會”等六大板塊，預計總展覽面積超過11萬平方米。此屆高交會的主題為“堅持創新驅動發展，提高經濟增長質量”。　          作為中國激光工業化應用的開創者和引領者，本屆高交會華工激光再度應邀參加，并攜多款新品驚艷亮相，再次展示華工激光“代表國家競爭力，具備國際競爭力”的科技魅力。此次華工激光參展的重點設備主要有：3D激光打標機、紫外激光打標機、LCC200II CO2激光切割機和FP150高速分光振鏡激光焊接系統。

主要參展設備簡介
    3D激光打標機
    華工激光3D激光打標機，通過自主研發的三維動態激光標記控制硬件、軟件，配置專用的三維振鏡，完美控制激光光束焦點在任意三維曲面進行標記，適用于手機制造、立體電路、醫療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業產品的激光三維標記。
    紫外激光打標機
    華工激光紫外激光打標機基于華工激光擁有自主知識產權的355nm紫外激光器研發而成，光斑精細，且加工熱影響區微乎其微，因而主要用于特殊材料的精細打標、精細切割、微細加工，主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、 藍寶石、聚合物薄膜等材料的打標和表面處理。
    FP150高速分光振鏡激光焊接系統
    華工激光的FP150高速分光振鏡激光焊接系統，能夠對難以接近的部位施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實現時間和能量上的分光，進行多光束同時加工，為更精密的焊接提供了條件。主要應用于光纖耦合器件、光纖連接器件、顯象管電子槍金屬零件、手機振動馬達、鐘表精密件、汽車車燈等的精密焊接。
    LCC200II CO2激光切割機
    LCC200II是華工激光研制的一種新型高性能CO2激光加工設備，具有切縫美觀、熱影響區小、速度快、切割成本低、操作簡便等特點，主要用于陶瓷等各類非金屬材料的切割、打孔加工。
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