第一階段：（1-4周）
模具的基本知識，到工廠實訓，建立模具的概念，設計軟件的學習，UG Auto CAD的學習。主要內容包括模具5大系統，成型機工作原理，模具加工機械如銑，磨，放電，線割等工作原理，模具制造流程，UG 3D建模及2D工程圖：二維草繪、基準、基本實體、曲面建模、高級實體、高級曲面建模、自由造型、組裝工程圖等， 完成復雜的產品設計，結業后能完成產品、零件造型設計； UG零件組合與UG模具設計：零件的高級組合、建模、設收縮率/分模面、拆模、模仁檢測、充模、開模、模具設計變更、破孔修補等模具設計技巧；

第二階段：(4-8周) 初級段
理論：塑膠產品設計工藝，塑膠原料知識，接插件的介紹，連接器常用原料介紹，分型面設計的要點，澆注系統的設計要點，頂出系統的設計要點，冷卻系統的設計要點，和滑塊和斜頂模具的設計，等基本模具內容，開模報告的制作等。
實戰：電腦連接器的設計（DSB) ，FPC和BTB連接器的介紹、50PIN，0.5pitch，FPC連接器的設計，快速換模機構、50PIN，0.5pitch，FPC連接器的設計；FPC系列變形的改善、4pin，0.5pitch，超小型精密連接器的設計；4pin，0.5pitch，超小型精密連接器的設計；BTB系列模具的設計、60PIN，0.5pitch，MOTO連接器的設計實戰；
BTB系列產品變形的改善、60PIN，0.5pitch，MOTO連接器的設計實戰 ；JACK 系列連接器的模具設計方法、APPLE系列jack產品的模具設計實戰；
第三階段（8-12周）提高段
理論：滑塊模的設計要點，公模斜滑塊的設計要點，母模滑塊的設計要點，母模斜滑塊的設計要點，母模爆炸式滑塊的設計與運用，內抽滑塊的設計，延時抽芯模的運用與設計，二次頂出的設設計，延時頂出的設計等等
實戰：SD CARD系列產品的模具設計方法、SD CARD產品的模具設計實戰（sony照相機用）；qv系列產品的介紹、qv系列0.5pitch母產品的模具設計實戰；qv系列0.5pitch母產品的模具設計實戰、qv系列0.5pitch母產品的模具設計實戰；qv系列0.5pitch，30pin公產品的模具設計實戰（apple ipodMP3用）； qv系列0.5pitch，30pin公產品的模具設計實戰（apple ipodMP3用）； SD最新超薄CARD產品介紹、SD最新超薄CARD產品模具設計實戰（快速換模法）； CBS產品的模具設計方法 、CBS產品的模具設計實戰（華碩筆記本用）； SMT介紹、0.4pitch超薄FPC連接器的設計（延時頂塊）； DDR系列設計實戰

第四階段：實戰（12-16周）實戰段
要求學員每3-5天之內，獨立完成一套老師指定的產品模具的設計，包括2D組立，3D分模和2D工程圖。一個月內需完成8-10套模具的全套設計工作。全部合格才能畢業。從而達到一個合格的設計師的水平。