---------武漢領航數控技術篇:
數控控等離子切割技術是集數控技術、等離子切割技術、逆變電源技術等于一體的高新技術，它的發展建立在計算機控制、等離子弧特性研究、電力電子等學科共同進步基礎之上。武漢領航數控科技有限公司的數控切割技術起步于21世紀90年代，而數控等離子切割技術的發展相對較快。近年來，武漢領航數控科技有限公司與國內的一些高校、科研單位對數控等離子切割技術進行了研究與合作，并逐步改良和開發生產了各種規格的數控等離子切割設備，縮小了與國外先進技術的差距，同時也贏得了市場和客戶的認可。下面就和大家講解一下等離子切割的種類及原理。
等離子切割種類:
1．普通等離子弧切割。根據所使用的主要工作氣體，主要分為氬等離子弧切割、氧等離子弧切割。氧等離子弧切割和空氣等離子弧切割等幾類。切割電流一般在100 A以下，切割厚度小于 30 mm。
2．再約束等離子弧切割。根據等離子弧的再約束方式，主要分為水再壓縮等離子弧切割、磁場再約束等離子弧切割等。由于等離子弧受到再次壓縮，其電流密度、切割弧的能量進一步集中，從而提高了切割速度和加工質量。
3．精細等離子弧切割。等離子弧電流密度很高，通常是普通等離子弧電流密度的數倍，由于引進了諸如旋轉磁場等技術，其電弧的穩定性也得以提高，因此，其切割精度相當高。國外的精細等離子切割表面質量已達激光切割的下限，而其成本只有激光切割的三分之一。
