伯東是 Gel-Pak 公司中國地區指定總代理.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel-Pak 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等.

 

Gel Pak 真空吸筆操作介紹:

1. 針對您拾取的芯片, 選擇合適的真空吸頭, 選擇的標準是吸頭的尺寸略小于芯片的直徑.

2. 將吸頭牢固安裝在真空筆本體上.

3. 選擇過大或者過小的吸頭都會造成不能拾取的問題 

Gel Pak 真空吸筆拾取、放置舉例

A 按住真空鍵, 將吸頭穩定的放置到你希望拾取的芯片或者器件上；釋放按鈕, 此時, 芯片/器件將被吸頭牢牢吸住.

B 抬起吸筆, 移動吸筆到合適位置

C 再一次按真空鍵, 釋放芯片   

所有的吸嘴都存放在吸筆內部, 移去筆帽就可以找到

 

Gel Pak 真空吸筆規格

真空吸頭尺寸：

1/8”,1/4”以及3/8”（直頭和彎頭各一套）

真空吸筆材質： 陽極氧化鋁真空吸頭材質：丁腈橡膠

 

伯東是德國 Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質譜儀, 真空計, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國 inTEST 高低溫沖擊測試機, 美國 Ambrell 感應加熱設備和日本 NS 離子蝕刻機等進口知名品牌的指定代理商.

 

 

若您需要進一步的了解詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式:

上海伯東: 羅先生                       臺灣伯東: 王女士

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