硫磺防粘劑在普通平膜中的的應(yīng)用，普通平膜用于印刷、紙張復(fù)合、粘膠帶基膜等，這些薄膜厚度一般在15甲―28恤范圍內(nèi)，且都必須經(jīng)過(guò)電暈處理。薄膜越薄，越容易粘連，而且電暈處理也會(huì)使薄膜表面發(fā)粘。因此，應(yīng)選用硫磺防粘劑效能高的合成硅做防粘連劑，這是目前BOPP薄膜中用的最多最廣的品種。如果生產(chǎn)表層較薄的淺網(wǎng)印刷膜或低霧度產(chǎn)品，可以選用粒徑較小的二氧化硅或表面圓滑的玻璃微珠做防粘連劑，比普通合成硅印刷效果好。
   硫磺防粘劑在鍍鋁膜和煙膜中的的應(yīng)用，鍍鋁薄膜要求表面性能要好，附著鋁層牢固，且有較低的摩擦系數(shù)。煙膜要求光澤度高，且表面爽滑，易于包裝。鑒于此種情況，選用顆粒均勻的有機(jī)防粘連劑或玻璃微珠類的防粘連劑效果較好。因普通合成硅顆粒不太規(guī)則，易劃傷膜面，且摩擦系數(shù)不會(huì)很低，不太適合這兩種膜的應(yīng)用。