電子產品是電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展最迅速，應用最廣泛，而電子封裝技術又是系統封裝技術的重要內容。因而對點膠工藝在電子產品生產應用中的注意事項的分析總結是很有必要的。

   首先要注意的就是SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。

    對膠水也有一些要求：膠水應具有良機的觸變特性、不拉絲、濕強度高、無氣泡、膠水的固化溫度低，固化時間短、具有足夠的固化強度、吸濕性低、具有良好的返修特性、無毒性、顏色易識別，便于檢查膠點的質量、包裝。封裝型式應方便于設備的使用、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。

   其次點膠量的大小，點膠壓力（背壓）、針頭大小、針頭與PCB板間的距離 、膠水溫度、膠水的粘度、固化溫度曲線、氣泡等各參數的調整都會對點膠質量產生直接或間接的影響。

    點膠是一個整體的過程，無論是其中的任何一個參數的變化都會影響到其他方面，所以在點膠過程中一定要注意協同效應。

   反之亦然，在對電子產品進行點膠過程中出現的一些缺陷，也可能是多個方面共同所造成的，應對可能的因素逐項進行檢查，進而排除。點膠過程中還會出現的問題有很多，不能一一在這里為大家分析解答，唯一法則便是：按照實際情況來對參數進行變更、調整方能實現高質點膠。