點膠工藝與膠印工藝都是許多產品生產過程中必不可少的封裝輔助技術。點膠工藝與膠印看似不同，但又有著千絲萬縷的聯系；點膠工藝與膠印工藝看似相似，卻又千差萬別。

  二者都在產品封裝過程中起到了相當大的作用。封裝膠印是借助于膠皮（橡皮布）將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式。而點膠則是將膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用的工藝。

 較之點膠、膠印二者的出膠量，我們不難發現：膠印工藝能非常穩定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩定地將印膠厚度控制在2±0．2密耳范圍內。

 點膠工藝與膠印工藝都可以在同一塊PCB板上通過一次印刷行程實現不同大小，不同形狀的膠印。膠印—塊；PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數相關而與PCB板底襯(焊盤)數量無關。點膠機則是一點一點按順序地將膠水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。膠印工藝占據了一定的時間優勢。

 但從點膠精度來看，點膠工藝比膠印工藝更勝一籌。國內許多全自動點膠機生產廠家的點膠精度已經達到了0.01mm,而膠印工藝的精度目前還不能達到這樣的要求，有待加強。一般點膠常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等點膠，皆可使用在全自動點膠機上。皆可輕松實現精確的全自動點膠。

 點膠工藝與膠印工藝看似相同，實則不同。只有在認清二者各自的優勢與不足，根據產品需求，恰當選擇點膠、膠印工藝，才能生產出更加優質的產品。