一、 填空題:
1、集成電路按功能可分為(數(shù)字集成電路)和(模擬集成電路)兩大類.
2、焊接表面貼裝元件需要注意 (放平器件)、(注意極性)、(安裝方向)、(對(duì)正管腳)、(對(duì)角固定).
3、焊接質(zhì)量的要求是(電連接性能良好);(有一定的機(jī)械強(qiáng)度);(焊點(diǎn)光滑圓潤(rùn)).
4、手工焊接的基本步驟:(準(zhǔn)備)、(加熱)、(加焊料)、(冷卻)、(清洗)
5、導(dǎo)線端頭的準(zhǔn)備工作有:(下料)、(撥頭)、(捻頭)和(搪錫)等.
6、微系統(tǒng)工廠接觸的敏感元器件分類有(加速度)敏感頭,(溫度)敏感頭,(壓力)敏感頭等三種.
7、元器件引線和電路板上的焊盤(pán)作為接頭的母材與鉛錫合金具有(擴(kuò)散)特性,鉛錫合金是接頭母材間的填料,助焊劑在熔化后具有(保護(hù))母材和填料表面及(清除)其表面氧化層的作用.
8、扁平型集成電路引線的氧化層不能用刀刮,只能用(繪圖橡皮輕擦).
9、引線彎曲成形,一般應(yīng)用(專用工具)或(專用工裝)來(lái)完成,以減少(應(yīng)力)對(duì)元器件的影響,成形過(guò)程中不應(yīng)使元器件本體產(chǎn)生(裂紋)、(密封損壞),也不應(yīng)使引線產(chǎn)生(裂紋)或(損傷).
10、傳感器是能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照(一定的規(guī)律)轉(zhuǎn)換成(可用輸出信號(hào))的器件或裝置.通常由(敏感元件)和(轉(zhuǎn)換器)組成.其中,(敏感元件)是指?jìng)鞲衅髦心苤苯痈惺鼙粶y(cè)部分,(轉(zhuǎn)換元件)指?jìng)鞲衅髦心軐?敏感元件)輸出(轉(zhuǎn)換)為適于傳輸和測(cè)量的(電信號(hào)部分).
11、衡量傳感器的靜態(tài)特性的重要指標(biāo)是(線性度)、(靈敏度)、(遲滯)和(重復(fù)性).
12、接頭的檢測(cè)方法有(外觀檢查)、(金相檢查)、(測(cè)量電阻)、(激光紅外檢測(cè))等.
13、檢查印刷電路板的質(zhì)量主要是從外觀上看(銅箔有否斷裂)、(板面有否腐蝕).
14、我公司于2002年11月通過(guò)了(ISO9001和(GJB/Z9001A) 質(zhì)量管理體系認(rèn)證.
二、 判斷以下說(shuō)法是否正確,如果錯(cuò)誤,請(qǐng)改正.
1、元器件表面粘污或氧化嚴(yán)重時(shí),可以用刮刀或砂紙去除污物或氧化層.( √ )
2、可焊性具有兩個(gè)方面的含義,一是在兩個(gè)工件之間形成接合的能力,另一個(gè)是形成這種接合所需要的距離.(×)
3、對(duì)于密度大,過(guò)孔小的印制電路板,需要在組裝元器件后用穿線錫焊堵孔工藝來(lái)解決A、B面印制導(dǎo)線可靠性連接問(wèn)題.(× )
4、扁平封裝集成電路的焊接方法是選擇1~2個(gè)引腳用錫焊定位,而后再對(duì)其它引腳進(jìn)行焊接.(×)
5、烙鐵頭的大小應(yīng)滿足焊接點(diǎn)和連接點(diǎn)的需要,不應(yīng)造成鄰近元器件和連接點(diǎn)的損傷.(√)
6、助焊劑內(nèi)有水份或鹽類物質(zhì),在焊接時(shí),容易造成虛焊.(×)
三、簡(jiǎn)答題:
1、怎樣把元件焊下來(lái)?
(1、 原則上保焊盤(pán):
方法:A 對(duì)于貼裝,采用兩次堆錫法或兩頭加熱法;B 對(duì)于插裝,可用吸錫器先把焊點(diǎn)大部分錫去,再用熔化法將元件取下;C: IC、多針元件或插座等也可在錫鍋中浸錫取下(這需要經(jīng)驗(yàn),非一般情況不可使用).D: IC一般使用拆焊臺(tái).
2、 原則上保元器件:A 先加錫熔焊點(diǎn),拆下一端,再拆另一端;B 多管腳元器件,用電烙鐵交替加熱,待焊錫熔化后一次拔出器件;C 如果焊接點(diǎn)上的引線是彎成角度的,拆焊時(shí)先吸去焊錫,弄直后再拆下;D:IC一般使用拆焊臺(tái).)
2、簡(jiǎn)述元器件的安裝形式有哪些?
(1、 貼板安裝:將元器件緊貼線路板,間隙小于1mm為宜,適用于防震要求高的產(chǎn)品;
2、 垂直安裝:將元器件垂直于線路板,角度為90°±10°為宜,適用于發(fā)熱元件安裝;
3、 隔離安裝:將元器件距離線路板5~10mm范圍內(nèi),適用于發(fā)熱元件安裝;
4、 嵌進(jìn)安裝:將元器件殼體嵌入線路板的嵌入孔內(nèi),此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安裝高度;
5、 粘結(jié)、綁扎安裝:可用粘合劑(黃膠、紅膠、502膠、熱溶膠)、雙面泡沫膠或用錦絲繩(綁扎線)將元器件定在線路板上,適用于固定、防震要求高的元件器)
3、簡(jiǎn)述公司質(zhì)量目標(biāo)?
4、簡(jiǎn)述焊接工藝流程.
五、繪圖
繪出常用AC-DC直流12V電源原理圖(主要元件:變壓器、橋、穩(wěn)壓塊7812、電容).
六、問(wèn)答題
1、常見(jiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題有哪些?怎樣形成的?寫(xiě)出正確的焊接操作要領(lǐng).
2、公司的核心產(chǎn)品有哪些?主要應(yīng)用在什么方面?
3、談一下調(diào)試和生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)和處理問(wèn)題的思路和方法?有什么體會(huì)和要求?