施耐德——140CPU11302數(shù)字模塊模擬輸入模塊伺服電機(jī)質(zhì)保一年
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直拉法單晶硅制備虛擬仿真實(shí)驗(yàn)@北京歐倍爾筆者曾在蘇州拜訪某家制造類(lèi)EDA企業(yè)時(shí)，企業(yè)董事長(zhǎng)闡述，EDA工具負(fù)責(zé)把聲、光、電、化這些物理世界化約為可編程、量化、計(jì)算的數(shù)字世界，這一過(guò)程越來(lái)越多出現(xiàn)了很多“反直覺(jué)”的現(xiàn)象。比如芯片工藝平臺(tái)的不斷躍遷，從7nm到5nm再到3nm，每一片wafer的成本都在急劇上升，但工藝開(kāi)發(fā)時(shí)間卻沒(méi)有按照成本的增長(zhǎng)而被顯著拉長(zhǎng)，EDA工具就是其中的密碼——雖然晶體管的密度隨著工藝制程不斷增加，但由于EDA工具成為了開(kāi)發(fā)者的公共平臺(tái)，可以讓所有全世界的軟件設(shè)計(jì)者都能用同樣的語(yǔ)言來(lái)描述晶體管的特性。有了晶體管級(jí)電路仿真工具，半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）以及PDK自動(dòng)化開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證平臺(tái)，才不至于讓芯片設(shè)計(jì)和制造端“重復(fù)造輪子”，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)累積的有序演化。從母機(jī)和大硅片制造體系這一宏觀視角來(lái)看，如果把機(jī)床制造和單晶生長(zhǎng)看作一片密林，那么穿梭在密林之中所見(jiàn)的一片不起眼的樹(shù)葉都有可能成為影響工藝良率的“元兇”。若想既要保證母機(jī)精度、穩(wěn)定性，又要縮短工藝開(kāi)發(fā)時(shí)間保證制造成本可控，又能在量測(cè)、檢測(cè)中保證數(shù)據(jù)的即時(shí)可編程性和回溯性，一套成熟有序的配套工業(yè)軟件必不可少。

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