施耐德——140CPS22400數(shù)字模塊模擬輸入模塊伺服電機質(zhì)保一年
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數(shù)控系統(tǒng)再看第二個難題，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶的品質(zhì)管控。僅單晶棒的生長過程就包括了融化、穩(wěn)溫、種籽晶、放肩、生長、收尾、冷卻等一系列復(fù)雜工序。復(fù)雜工序的“可見”視域之內(nèi)，離不開其背后所需的器件建模，多物理場仿真工具這一“不可見”的工業(yè)軟件——它負責(zé)把單晶生長和集成電路制造這種紛繁雜多的物理世界，化約為可被電子計算處理的數(shù)字世界。隨著當(dāng)下半導(dǎo)體制造工藝的日趨復(fù)雜和因制程遷移帶來的器件密度的成倍增長，硅片廠和晶圓廠面臨著開工率、產(chǎn)品良率和嚴苛交付時間約束下的量產(chǎn)成本的巨大壓力。集成電路制造類EDA工具恰如一把鋒利的“奧卡姆剃刀”，剔除掉芯片制造環(huán)節(jié)的重復(fù)物理性實驗冗余，是加快芯片上市時間和設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的關(guān)鍵抓手。全球大型硅片廠和晶圓廠內(nèi)的設(shè)備一旦熱啟動，時間成本可以通過計算模型量化為資本投入，尤其在先進工藝節(jié)點上，用“寸秒寸金”形容也毫不為過。


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