Gel-Pak 芯片包裝盒光通訊行業應用
光通訊行業中, 光纖收發器 Optical Transceiver 一般由 OSA , IC, PCB 板和殼體組成. 上海伯東代理美國 Gel-Pak 芯片包裝盒適用于 OSA 制程之間的流轉工序以及自動 PnP 設備實現自動化拾取.

OSA 內部流轉工序要求
需要提供足夠的粘度, 在運輸和檢測過程中牢牢固定住 OSA 組件.
芯片盒必須防靜電
需要在盒子上印刷生產日期以保證產品可追溯性, 方便品控的管理

上海伯東美國 Gel-Pak 解決方案
Gel-Pak 提供內部涂布防靜電膠的 AD 系列芯片包裝盒, 既保證了足夠的粘結力, 又滿足了客戶防靜電要求. 可以定制生產日期條碼, 以保證產品的可追溯性.
與華夫盒 (坑盒) 對比, Gel-Pak 不易撒料, 在內部流轉過程中, 避免發生因為刮擦, 碰撞造成的器件不良.


PnP 設備實現自動化拾取
硅光技術持續發展, 光模塊朝著提升波特率一直邁進. 從 10Gb/s, 25Gb/s, 50Gb/s, 100Gb/s, 400Gb/s, 發展到 800Gb/s… 2022 年是 800G 光模塊的啟動年, 對應的光通訊芯片集成度越來越高, 芯片尺寸一般在 1mm 以下, 甚至可以達到 0.2mm, PnP 設備自動化拾取提高了操作上的難度.

上海伯東美國 Gel-Pak 解決方案
Gel-Pak 提供 VR-195 真空釋放盒, 配合 20x20 的網格線, 將來料芯片從藍膜轉置到 Gel-Pak 盒內,提升了芯片保存的期限, 保證了運送過程中不出現灑料的現象, 真空釋放盒輔助網格線提高了芯片被辨識的容易度. Gel-Pak 真空釋放盒普遍適用于 Finetech, Ficontech and Besi 等主流設備.


美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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