低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉（適用于特種多孔陶瓷，碳化硅等低溫燒結）

     我司專業生產熔點300~1300度特種玻璃粉，產品廣泛應用在軍工,電子,半導體,高溫涂料，陶瓷化硅橡膠，塑料，低溫共燒陶瓷（LTCC），金剛石磨具，磁材，玻璃，太陽能等行業。

    LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。 LTCC技術是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點。低溫共燒陶瓷技術可滿足后者輕，薄，短，小的需求。此類低溫共燒陶瓷介質材料具有較低的介電常數、較小的溫度系數、較高的電阻率和化學反應穩定性等特性.

低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉性能參數:

序號 軟化溫度
Ts（℃）

主要成分
膨脹系數(?10?6)

粒徑D50(μm)

應用
1 250~490 鉛-硅-硼-鋅 80~110 1-10 封接，電子，助熔，
2 350~480 鉍-硅-硼-鋅 70~110 1-10 封接，電子，助熔
3 400~500 鉍-鋅-鈦 70~130 1-10 封接，電子，助熔
4 450~600 鈦-鋁-硅-硼 90-130 1-10 封接，電子，助熔
5 490-650 硼-硅-鋁-鋅-鈣 55~130 1-10 電子，助熔
6 520-880 鋰-硅-鋁-硼 55-85 1-10 電子，助熔
7 550-950 硅-鋁-鋅-鉀-鈉 60-120 1-10 電子，助熔
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