上海伯東Gel Pak 標準品的黏度由低到高為：XT，XL， X0，X4…. X8，選擇合適的黏度，需要考慮一系列的因素，包括： 器件（芯片）尺寸，與膠膜接觸面的粗糙度情況，以及器件的自重等。決定合適的黏度并沒有一個標準流程，選擇的黏度所需要達到的要求是能在運輸和操作過程中能牢牢的黏住客戶的器件，同時又可以很方便的取下，如果需要，可以申請合適的樣品，做測試以確定合適的黏度。

 

Gel Pak 黏結強度相對值：

 

 

下表是真空釋放盒選擇黏度和的Mesh size的一般建議，供參考

 

器件尺寸 （X）	推薦Mesh尺寸	建議黏度
最短邊 （微米Micron）		拋光表面（Polished）	蝕刻表面 （Etched）	多孔表面 （電路板等）
X < 254	NDT	XT	XT	聯系原廠，樣品測試
254≤ X ≤ 381	195	XL	XL	聯系原廠，樣品測試
381≤ X ≤ 508	137	XL	X4	聯系原廠，樣品測試
508≤ X ≤ 889	103	XL	X4	聯系原廠，樣品測試
889≤ X ≤ 1524	76	XL	X4	聯系原廠，樣品測試
1524≤ X ≤ 2794	33	XL	X4	X8
2794≤ X	16	XL	X4	X8

 

【注:】X 指得是芯片的最短邊，比如 0.8mm x 0.5mm的芯片，以0.5mm 作為選擇的基準

 

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       美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

 

 

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