Delphon 公司的研發總監 Victoria Tran 博士在最近的一次柔性電子會議中, 介紹了 Gel-Pak PDMS 膠膜在印刷電子中應用的優勢.


PDMS (中文名: 聚二甲基硅氧烷) 對印刷電子技術來說, 是一種非常有吸引力的材料, PDMS 是一種柔性, 不透水的絕緣體, 是封裝和保護電子器件領域常用的材料. 另外, 得益于它的生物相容性, 化學惰性以及極高的氧透出量, PDMS 材料在醫藥行業也有廣泛的應用.

傳統的 PDMS 在印刷電子中沒有得到廣泛的應用最主要的原因是 PDMS 的低表面活性 < 20 dynes, 與傳統的 TPU（熱塑性聚氨酯）比較, 墨水在 PDMS 的表面難以潤濕和黏結; 殘留也是一個問題, PDMS 會在表面產生殘留, 這些殘留不僅是降低墨水附著力的元兇, 也會降低 PDMS的粘性.

基于上述難點, 美國 Delphon（Gel-Pak）公司研發了可用于印刷電子的多種更新產品, 使用的材料包括: PDMS, 低磁滯 TPU 以及熱固性聚氨酯. 此外, 美國 Gel-Pak 還可以提供 COPE 膠膜, 適用于高溫下應用. Gel-Pak 公司提供超柔性 PDMS 材料, 硬度可最低到 6 Shore, 耐溫性為 -50?C至 200?C, 與墨水的相容性更佳. 上海伯東是美國 Gel-Pak 中國總代理.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.

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