某碳化硅 SiC 和 氮化鎵 GaN 供應商新推出了三款 50V 分立氮化鎵高電子遷移率晶體管 HEMT 芯片, 分別是: 20W, 6GHz 芯片；75W, 6GHz 芯片以及 320W,  4GHz 芯片, 從而使得該系列的產品數量達到 5種, 這一系列是目前市場上唯一的商用 50V 裸芯 GaN HEMT 芯片.

Gel-Pak VR 真空釋放盒為 50V GaN HEMT 芯片提供儲存和運輸解決方案
50V GaN HMET 芯片采用上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放盒進行包裝, Gel-Pak 采用了無殘膠的膜技術, 可以將芯片牢固地固定住, 避免在運輸和儲存過程中因為碰撞等造成芯片的損害.


上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 膠盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec? 膠膜將芯片固定在適當位置, 通過在托盤底側施加真空將芯片釋放. Gel-Pak 真空釋放盒適用于大批量器件自動拾取和放置應用, 特別是超薄芯片.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
適合大多數的芯片尺寸
適用于手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
適用于運輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應用在 2英寸和 4英寸的托盤
可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對清潔度要求高的場合

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

若您需要進一步的了解 詳細信息或討論, 請參考以下聯絡方式:
上海伯東: 羅小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
T: 86-21-5046-3511 ext 108              T: 886-3-567-9508 ext 161
F: 86-21-5046-1490                            F: 886-3-567-0049
M: 86-152-0195-1076 (微信同號)      M: 886-939-653-958
qq: 2821409400

現部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯絡上海伯東 羅小姐 152-0195-1076

上海伯東版權所有, 翻拷必究！