HVA 高真空閘閥應用于 E-Beam 鍍膜機

E-Beam 電子束蒸發鍍膜機用于在半導體, 光學, 超導材料等行業的研究與生產, 比如基片蒸發沉積金屬, 導電薄膜, 半導體薄膜, 鐵電薄膜, 光學薄膜和介質材料.
E-Beam 鍍膜機設備組成: 系統主要由蒸發室, 電子槍, 進樣室 (可選) , 旋轉基片加熱臺, 工作氣路, 抽氣系統, 真空測量, 電控系統及安裝機臺等部分組成.
基片在做實驗前一般需要做鍍前預處理, 鍍前預處理的目的是為了得到干凈新鮮的金屬表面, 為最后獲得高質量鍍層作準備, 要進行脫脂, 去銹蝕, 去灰塵等工作, 也有客戶在 LOADLOCK 腔進行射頻反應清洗, 通過使用上海伯東 KRI 離子源將基片的表層打掉, 得到更光滑和均勻的表面.
HVA 高真空閘閥應用
科研用鍍膜機的基片尺寸在 4”和6”大小, 本底真空度要求達到 5*10-7mbar或 5*10-8mbar, 通過使用高真空閥門對 LOADLOCK 與主腔間進行真空隔離, 一方面不會污染基片, 另一方面也使主腔更好的維持真空, 對于多腔室聯用的系統, 同腔室的隔離更為關鍵, 而且要保證閥門的足夠密封, 穩定可靠才行. 上海伯東是美國 HVA 真空閥門中國總代理.

上圖為美國 HVA 真空閘閥應用于某知名品牌 Sputtering E-Beam  PVD 聯用系統, 閥門安裝在分子泵口便于泵的檢修,同時外系統停機時不破壞系統真空, 只要對泵內部進行破真空即可.
上海伯東美國 HVA 高真空閘閥 11000 系列產品
尺寸范圍: 0.625”-24”ID ( DN 16mm-DN 600mm)
接口類型: CF(英制) / ANSI / KF / ISO-F / CF(公制 )/ JIS / ISO-K多種接口可選
對于氣動規格, 電磁閥可選: 24VDC, 120VAC, 220VAC, 24VAC

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