上海伯東美國 Gel-Pak 公司的專利 VR ( Vacuum Release ) 真空釋放盒 (吸附盒) 廣泛應(yīng)用于光電子和化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè), 保護(hù)客戶貴重的芯片和器件.

Gel-Pak VR 膠盒表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec? 膠膜將組件固定在適當(dāng)位置, 通過在托盤底側(cè)施加真空將組件釋放. 對托盤的底盤施加 25英寸汞柱的真空, 柔軟的膠膜發(fā)生形變, 與器件的接觸面積減少, 由此降低了對器件的吸附力, 可以方便的用真空洗頭將器件從膠面取下.


Gel-Pak 真空釋放盒硬尼龍格線可選項
上海伯東根據(jù)客戶器件或者芯片的尺寸來選擇合適的真空釋放產(chǎn)品的網(wǎng)格尺寸, 以此來獲得最佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的網(wǎng)格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 可依據(jù)下圖選擇合適的網(wǎng)格尺寸.
1. 硬尼龍格線顏色: 16 – 137 是白色的, 195是黃色的
2. 一般選擇的方式是根據(jù)所放置芯片的最短邊, 根據(jù)下圖, 選擇合適的 Mesh 數(shù)字

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
真空釋放膠盒適合大多數(shù)的芯片尺寸
適用于手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設(shè)備 ( Pick &Place 設(shè)備)
適用于運輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應(yīng)用在 2英寸和 4英寸的托盤
可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對清潔度要求高的場合

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)
Gel 膠或無硅 Vertec? 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導(dǎo)電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網(wǎng)格進(jìn)行自定義.
對于小于 250μm 的設(shè)備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設(shè)備, 建議使用 Wafer / Large Format VR 板

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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