Chiplets 在國內通常被稱為“芯粒”或“小芯片”, 是指預先制造好, 具有特定功能, 可組合集成的晶片 Die. 在后摩爾時代, Chiplets 集成了高性能, 低功耗和低成本等特性于一體. 傳統意義上, 類似的多芯片模組 Multi-chip Modules, 系統芯片 SOC 高速發展, Chiplets 被廣泛的認為是新一代的關鍵技術.
當整個芯粒的生態系統逐步確認的時候, 上海伯東美國 Gel-Pak 有預見的已經在其中確立自己的位置. 美國 Gel-Pak 公司在將近 40年的發展歷史中, 一直是 KGD (Known Good Die ), 內部流轉, 操作和運輸服務提供的領導者之一. 同樣, Gel-Pak 致力于開發新一代的芯片包裝盒為 Chiplets 的運輸安全性保駕護航.
上海伯東美國 Gel-Pak 以 Vertec® 技術開發了新一代專利的 BTXF 芯片盒, 使用了一種非粘性的微紋理彈性體, 將其涂覆在 JEDEC 托盤上, 可以將 Chiplets 產品固定其上, Gel-Pak BTXF 芯片盒可以廣泛的應用在 Chiplets 的內部流轉, 整體運輸上.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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