inTEST 熱流儀 RF 射頻芯片高低溫沖擊測試
射頻芯片 RF chip 主要為手機等移動終端設備提供無線電磁波信號的發送和接收, 是進行蜂窩網絡連接, Wi-Fi, 藍牙, GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊. 全球射頻市場處在一個高速發展的時代, 芯片和系統制造商需要相應的測試系統, 以確保射頻芯片性能和合規性. 近日, 國內某射頻功率放大器制造企業通過上海伯東推薦, 購入美國 ThermoStream ATS-710 高低溫沖擊測試機, 給射頻芯片提供 -80 至 225 ?C 快速精準的外部溫度環境, 滿足測試芯片性能的要求. 

上海伯東美國 inTEST 熱流儀提供射頻芯片高低溫測試解決方案
inTEST ThermoStream 熱流儀是為射頻芯片提供低溫或高溫環境來進行可靠性測試的專用儀器, 因為其能在短時間內迅速改變溫度而被廣泛應用于芯片測試中, 能夠模擬觀察芯片在惡劣環境下的性能是否能維持正常水平. 一般測試在 -40 ?C 到 80 ?C 范圍內芯片處在發射模式下的頻率的穩定性. 測試系統在工作過程中, 會依據設定的溫度, 使系統通過特定的運算得出結果并去控制加熱器來達到調節溫度的目的.
inTEST  ATS-710 功能特點

與傳統高低溫實驗箱, 溫濕度測試箱對比, inTEST ThermoStream 熱流儀主要優勢：
1. 變溫速率更快
2. 溫控精度：?1℃
3. 實時監測待測元件真實溫度, 可隨時調整沖擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個 IC (模塊), 可單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上的 IC 進行溫度循環 / 沖擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試.
6. 對整塊集成電路板提供精確且快速的環境溫度.

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