產品描述

上海伯東美國代理的 Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box AD 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 專有的Gel或非有機硅Vertec彈性體直接涂在底部.

Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box AD 系列可在運輸, 搬運和加工過程中固定設備.

Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box AD 系列適用于手動應用, 其中使用真空筆, 鑷子或手指裝載設備, 然后使用鑷子或手指卸載設備.

Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列 應用：

Gel-Box® 芯片包裝盒應用
1. 應避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 使用鑷子或者真空吸筆拾取, 不適用在自動真空拾取設備中應用
3. 不同尺寸器件可放在一個膠盒
4. 處理小型組件或大型組裝模塊

Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列 配置：

Gel-Box® 芯片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 膠或無硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網格模式

Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列 粘度：

Gel Pak 膠膜的粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態耗散

若您需要進一步的了解詳細產品信息或討論 , 請參考以下聯絡方式 :

上海伯東 : 羅先生                               臺灣伯東 : 王小姐
T: 86-21-5046-1322                   T: 886-3-567-9508 ext 161
F: 86-21-5046-1490                        F: 886-3-567-0049
M: 86 152-0195-1076                     M: 886-939-653-958
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