產品描述

上海伯東美國 Gel-Pak 推出新型無硅彈性體材料 Vertec, 包含熱塑性彈性體 Thermoplastics ( TPE ), 防靜電熱塑性彈性體 ESD Thermoplastics ( TPE ), 熱塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).

 

美國 GelPak Vertec 新型無硅彈性體材料特別適合客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合. Vertec 系列可以用來制作 AD 和 VR 系列芯片盒, 同時 Gel Pak 可以針對客戶的要求定制 E-Film 產品 TPE, TPU

Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無硅彈性體材料 產品特性：

與常規的 Gel 膠膜相比, Vertec 無硅彈性體材料有如下的特性
無硅彈性體耐溫達到 75攝氏度
可以非常方便的制造完全防靜電的產品
黏接的時間拉長 ( 如果放芯片或器件時, 可以施加一個壓力會有助于更好的粘結力 )
自動設備拾取的時間增加

使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現已全面上市！

VTX 盒子特性 無硅 不需要輔助真空來幫助拾取產品 膠膜較 VR 系列更不易破損 成本低 適用于芯片尺寸大于 600微米的場合

Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無硅彈性體材料 粘度：

Vertec 無硅彈性體材料粘度

Gel-Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel-Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態耗散

若您需要進一步的了解詳細產品信息或討論 , 請參考以下聯絡方式 :

上海伯東 : 羅先生                               臺灣伯東 : 王小姐
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M: 86 152-0195-1076                     M: 886-939-653-958
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