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壞的很多是NVIDIA的芯片，為什么他會(huì)壞呢？因?yàn)檫@個(gè)芯片的集成度很高，處理的程序及指令很多，這樣

他的發(fā)熱量就會(huì)很大，由于過熱的原因，很多這個(gè)芯片就壞了

很多人說是BGA虛焊了，重新焊接一下就可以了，其實(shí)是錯(cuò)誤的。是芯片本身的問題，芯片本身內(nèi)部有一

個(gè)核心，同時(shí)還有個(gè)基板，核心是焊在基板上的，極大多數(shù)的芯片是核心與基板之間虛焊，那么為什么做

一邊BGA就可以了呢，因?yàn)锽GA在加溫的時(shí)候大概有300度左右，這時(shí)也會(huì)給芯片的核心與基板加溫，一膨

脹芯片的核心與基板又重新焊接了，要知道他們中間焊接的錫球是用微米來計(jì)算的，以目前的技術(shù)來說是

不可能焊接的很好的。這就是為什么顯卡重新加熱一下就可以好了，但用一段時(shí)間有壞了的原因。然后再

修再壞的原因。這個(gè)顯卡已經(jīng)壞了，你要換個(gè)好的顯卡，再重新BGA上去才可以。只有這樣你的電腦使用

起來才穩(wěn)定。那些反復(fù)壞的朋友，應(yīng)該是你的芯片沒有更換過，或者換的芯片是測(cè)試版的；

同時(shí)更換完顯卡還有有幾個(gè)步驟需要處理：

一：在顯卡與散熱片直接加一個(gè)導(dǎo)熱性能好的金屬片，銅的比較好，同時(shí)加散熱硅膠片及散熱膏，讓顯卡

與散熱片緊密的貼合在一起，第一時(shí)間把熱量散發(fā)出去；

二：更改風(fēng)扇的電路，筆記本設(shè)計(jì)的時(shí)候風(fēng)扇不是常轉(zhuǎn)的，當(dāng)CPU的熱量達(dá)到他的要求的時(shí)候才會(huì)轉(zhuǎn)，但

忽略了顯卡的熱量。所以最好是把風(fēng)扇改成常轉(zhuǎn)，增加散熱的風(fēng)量，降低筆記本內(nèi)部的熱量；

三：用清潔液仔細(xì)的清潔你的散熱片；