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特點：
※ 嵌入式Windows系統、四軸運動控制型PLC人機界面控制，高清彩色光學對位系統，實時顯示10條溫度曲線，多種工藝解決方案，可滿足不同用戶工藝的特殊需求；
※ 實時曲線跟蹤檢測實際溫度曲線，異常曲線預警；
※ 自動高度計算和檢測功能，吸嘴智能壓力控制系統；
※ 吸料自動檢測和報警，吸嘴任意角度自動控制；
※ 曲線數據分析，可獨立顯示和分析任意曲線組合；
※ 高清彩色光學對位系統，可自動或手動對焦，22倍光學變焦;
※ 配備高清彩色CCD監控攝像頭，在拆焊回流加熱過程中觀察錫球熔化、BGA焊接全部過程；
※ 上部熱風，下部熱風加IR，共三個獨立加熱溫區控制，溫度控制更準確；
※ 三個獨立加熱溫區以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲存N組溫度曲線；
※ 預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程；
SPECIFICATION 技術規格
| PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L640× W500mm |
|
PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
|
微調精度 |
Jogging Precision |
0.01 |
|
角度微調 |
Jiggle for angle |
360° |
|
溫度控制 |
Temperature Control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop） |
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PCB定位方式 |
Positioning PCB |
外型（Outer） |
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底部預熱 |
Sub (Bottom) heater |
暗紅外（Infrared） 3000W |
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噴嘴加熱 |
Main (Top) heater |
熱風（Hot air） 1000W+800W |
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使用電源 |
Power used |
單相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA |
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機器尺寸 |
Machine dimension |
L900×W830×H950 |
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機器重量 |
Weight of machine |
約（Approx.）124kgs |
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