富士模組高速貼片機NXTII
 對象電路板大小：
 M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(雙搬運軌道)
 48mm x 48mm~610mm x 534mm(單搬運軌道)
 M6 IISP:48mm x 48mm~510mm x 520mm(雙搬運軌道)
 48mm x 48mm~610mm x 520mm(單搬運軌道)
 元件種類：
 M3 II:MAX 20種(8mm料帶換算)
 M6 II/M6 IISP:MAX 45種(8mm料帶換算) 
 貼裝精度：
 H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
 H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
 GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
 生產能力：
 M3 II/M6 II：（H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph; H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3
 M6 II SP：（H12S:18,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; G04:5,100 cph; OF:2,800 cph;       
 對象元件：
 H12S:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm
 H08:0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm
 H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm
 H01/H02/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm) 高:MAX 25.4mm
 G04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm
 元件供應：
 智能供料器：對應8、12、16、24、32、44、56、72、　　88mm寬度料帶
 料管供料器：4≤元件寬≤15mm(6≤料管寬≤18mm),15≤元件寬≤32mm(18≤料管寬≤36mm)
 料盤單元：135.9X322.6mm(JEDEC規格)(料盤單元M),276X330mm,138X330mm(料盤單元LT)
 機器尺寸：
 2M II基座：740(L) x 1934(W)
 4M II基座：1390(L) x 1934(W)
 H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)