單一、可擴(kuò)展的測試平臺

在物聯(lián)網(wǎng)、5G和人工智能時代，世界上制造的所有微芯片中有一半以上都由我們的設(shè)備進(jìn)行測試。

作為業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備自動化測試系統(tǒng)制造商，我們不斷革新市場標(biāo)準(zhǔn)，使客戶能夠塑造他們的數(shù)字化未來。

我們的 V93000 平臺解決了最新的行業(yè)挑戰(zhàn)，并支持人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC)、醫(yī)療設(shè)備、高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 等應(yīng)用，讓世界更安全、更快速，讓我們的生活更輕松。

得益于該平臺的可擴(kuò)展性和多代兼容性，V93000 能夠適應(yīng)未來并節(jié)省成本。

多合一平臺涵蓋各種不同的解決方案，如射頻、數(shù)字、電源和模擬。

龐大的安裝基礎(chǔ)

愛德萬測試始終專注于單一可擴(kuò)展的平臺戰(zhàn)略，在工程和大批量制造中都開發(fā)了大量的V93000測試系統(tǒng)。

V93000 被領(lǐng)先的 IDM、鑄造廠和設(shè)計公司廣泛接受。外包 IDM 和無晶圓廠公司發(fā)現(xiàn) V93000 的測試能力已安裝在全球所有主要的 OSAT 中。

V93000 EXA 秤 - 新一代

V93000 EXA 級? SoC 測試系統(tǒng)面向高達(dá) exascale 性能等級的高級數(shù)字 IC。

V93000 的 EXA Scale 一代提供的解決方案支持新的測試方法，以應(yīng)對這些先進(jìn)數(shù)字設(shè)備的挑戰(zhàn)，并提供更低的測試成本 (CoT) 和更快的上市時間 (TTM)。

當(dāng)今最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝允許技術(shù)轉(zhuǎn)型，從而能夠?qū)崟r集成來自無數(shù)來源的數(shù)據(jù)，例如物聯(lián)網(wǎng)和手持設(shè)備、汽車和大型服務(wù)器等。

隨著移動處理器、高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 處理器、高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) IC 的發(fā)展，正在處理的數(shù)據(jù)量和設(shè)備功率要求繼續(xù)呈指數(shù)級增長。

隨著這些進(jìn)步，還需要解決新的測試挑戰(zhàn)，包括爆炸性的掃描數(shù)據(jù)量、極端的功率要求、快速的良率學(xué)習(xí)、高引腳數(shù)和高多站點配置。

愛德萬測試的新一代V93000 EXA Scale在成熟的V93000架構(gòu)上進(jìn)行了創(chuàng)新性改進(jìn)，從而解決了這些挑戰(zhàn)。

V93000 EXA 秤系統(tǒng)采用愛德萬測試的專利 Xtreme Link 技術(shù)，這是一種專為自動測試設(shè)備 (ATE) 設(shè)計的通信網(wǎng)絡(luò)。

該技術(shù)提供高速數(shù)據(jù)連接、嵌入式計算能力和即時卡對卡通信。

優(yōu)點和好處

平臺可擴(kuò)展性可實現(xiàn)出色的設(shè)備產(chǎn)品組合覆蓋，并在一個可擴(kuò)展的測試平臺中提供 CoT 優(yōu)勢

最廣泛的兼容測試儀配置，從小尺寸工程系統(tǒng)擴(kuò)展到非常高引腳數(shù)的晶圓分類和用于大批量制造 (HVM) 的最終測試系統(tǒng)，

業(yè)內(nèi)最廣泛的應(yīng)用覆蓋范圍，從高性能計算(HPC)和AI，到移動和射頻，再到汽車和工業(yè)。

跨代測試儀的兼容性可最大限度地提高測試容量利用率，并保護(hù)測試硬件的投資

探針卡和被測設(shè)備 (DUT) 板以及測試程序可用于 V93000 代，以提供：

.快速獲得資格認(rèn)證并過渡到新功能

.靈活地有效利用可用的測試能力

.為測試硬件(系統(tǒng)、儀器、探針卡和最終測試接口硬件)和測試工程基礎(chǔ)設(shè)施、知識和培訓(xùn)提供投資保護(hù)

集成技術(shù)領(lǐng)先地位通過摩爾定律推動ATE創(chuàng)新

.V93000 采用創(chuàng)新的每引腳測試處理器和環(huán)保的水冷架構(gòu)，經(jīng)過四代產(chǎn)品的性能，為數(shù)字、模擬和射頻儀器提供行業(yè)領(lǐng)先的引腳密度、可靠性以及測量穩(wěn)定性和可重復(fù)性。

.提供針對性能和吞吐量進(jìn)行優(yōu)化的卓越解決方案

EXA 秤產(chǎn)品組合