DU9721系列固晶機是面向多芯片封裝的高速固晶機，通過自研的運動控制技術，滿足?7@3σ微米的高貼片精度，可實現高達12000片/小時的極致貼片效率（依賴工藝制程）。DU9721系列產品采用開放式架構和模塊化設計，為客戶提供極致效率的按需定制能力，通過集成了點膠、自動換刀、熱壓貼合等功能，可處理多尺寸晶圓，能實現多種基板傳送方式，滿足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封裝工藝。