Temptronic ThermoChuck
上海伯東美國 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系統利用導電加熱和冷卻系統，搭配晶圓探針臺共同使用，提供 -65 至 300?C 高低溫環境，適用晶圓 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微調 Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測試，例如低泄漏探測(fA)和高電壓探測(10 kv)，適用于晶圓、芯片在電高低溫環境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 適合各種廠牌晶圓探針臺，為確保兼容性，具體選型還請撥打客服熱線：021-50463511
一、晶圓尺寸：150 和 200 mm
ThermoChuck 型號 | 溫度范圍?C | 冷卻 | 加熱 |
TP03000A | -65 to 200?C | Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling | 熱電 |
TP03010A | 20 to 200?C | 風冷/水冷* | 熱電 |
TP03010B | 0 to 200?C | Closed loop glycol/water cooling | 熱電 |
TP03015A | 30 to 200?C ( 300?C optional) | 風冷/水冷* | 電阻 |
TP03015B | 30 to 200?C ( 300?C optional) | Closed loop glycol/水冷 | 電阻 |
電壓 115V或 220V
* 用戶提供冷卻介質
二、晶圓尺寸：300 mm
ThermoChuck 型號 | 溫度范圍?C | 冷卻 | 加熱 |
TP03500A | -55 to 200 | Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling | 電阻 |
TP03500D | 20 to 200 | Open loop air cooling with Vortex* | 電阻 |
TP03500E | 30 to 200 | Open loop air cooling* | 電阻 |
電壓 220V
* 用戶提供冷卻介質
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